HSGハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0

PRトーチ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0新発売！ダブルワイヤー…

HSG社製ハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0 より小型になり、より使いやすくなりました。 ファイバー溶接ですから、スピーディーに溶接ができ、溶け込みが良く、見栄えも綺麗な溶接が可能です。 その上、FMW-V2.0は ★ダブルワイヤー送給装置が標準装備！ ★シングルモードだから集光性が優れる！ ★軽量トーチで操作性も抜群！ ★レーザークリーナー、簡易レーザーカッターとし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨコハマシステムズ レーザー事業部

ネットワーク端末装置『VOICE-IP TERMINAL II』

PR産業用音声ネットワーク端末 音声放送システムを簡単にIP化！導入・運…

産業用音声ネットワーク放送(VoIP)に好適！ 弊社の『VOICE-IP TERMINAL II』は全てH/Wで設計しています。 CPUを使用していないため起動が非常に早い事が特徴です。 放送中に電源OFF/ONしても数秒で放送動作を開始します。 また装置にダメージもありません。 当然のことながらOSやアプリケーションソフトを実装していない為、 外部からのハッキング（書換えや乗っ取り等...

メーカー・取り扱い企業： SIシナジーテクノロジー株式会社 本社

3Dプリンタ『microArch P150』

ファイル形式はSTLファイル！高靭性、高温耐性、生体適合性など多彩な樹…

ステレオリソグラフィー (PμSL) ■光源：UVLED(405nm) ■造形材料：光硬化性樹脂 ■光学解像度：25μm ■積層厚：10～50μm ■造形サイズ：48mm(L)×27mm(W)×50mm(H) ■ファイル形式：STL ファイル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： BMF Japan株式会社

3Dプリンタ『microArch P130/S130』

設備総重量は550kg！僅かな衝撃も吸収し、造形に影響しない3Dプリン…

オリソグラフィー (PμSL) ■光源：UV LED(405nm) ■造形材料：光硬化性樹脂 ■光学解像度：2μm ■積層厚：5～20μm ■造形サイズ：3.84mm(L)×2.16mm(W)×10mm(H) ■ファイル形式：STL ファイル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： BMF Japan株式会社

3Dプリンタ『microArch P140/S140 』

超微細構造を正確に造形可能！積層厚は10～40μmと滑らかな仕上がりな…

リソグラフィー (PμSL) ■光源：UVLED(405nm) ■造形材料：光硬化性樹脂 ■光学解像度：10μm ■積層厚：10～40μm ■造形サイズ：19.2mm(L)×10.8mm(W)×45mm(H) ■ファイル形式：STL ファイル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： BMF Japan株式会社