柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

【SCREEN】”塗る”を極めたスリットコータ ※カタログ進呈

PRラボスケールでの高精度塗布を実現。低粘度から高粘度まで、実験・試作段階…

『リサーチコータ』は、液晶や有機ELディスプレー製造工程で 数多くの採用実績を誇る「コーターデベロッパー」の高度な塗布技術を ラボスケールに展開したスリットコータ（ダイコータ）です。 塗布部にはスリット式塗布装置「リニアコータ(TM)」を搭載。 1～10,000mPa・sの低粘度から高粘度の塗布材料を、ガラス基板、樹脂基板、 フィルム、金属箔など様々な基材に高精度にスリットコートでき...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SCREENファインテックソリューションズ

キューブ型コンピュータ『R8 W5800』

圧倒的な拡張性と安定性！サーバーやワークステーションに好適

『R8 W5800』は、コンパクトなキューブ型ながら、タワー型をも凌駕する 圧倒的な性能・機能を実現するコンピュータです。 CPUはTDP125WまでのIntel 第11/10世代Core i3/i5...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社

キューブ型コンピュータ『R8H5700』

高い冷却性能を装備！高クロックCPUもしっかり冷やし、安定した動作を実…

『R8H5700』は、Intel H570チップセットを採用したキューブ型コンピュータです。 CPUはTDP125WまでのIntel 第11/10世代Core i5/i7/i9を選択可能。 3.5インチベイを4つも装備するほか、PCI Express 4.0 x16スロットと PCI Express 3.0 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社

キューブ型コンピュータ『R6H5700』

LGA1200ソケットを装備！小型ながら高速かつ大容量メモリーに対応！

【その他の特長】 ■CPUのグラフィックス機能で4K出力やマルチディスプレイにも対応 ■80 PLUS BRONZEを取得した高効率の500W電源を搭載 ■無駄な発熱が少なく長時間も安定した動作を実現 ■頑丈で放熱性に優れた金属製のケースを採用 ■Wake On LANやPower on by RTCに対応 ※詳しくは関連リン...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社