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  • 磁気選別機『異物除去用 格子型マグネット 両端固定』 製品画像

    磁気選別機『異物除去用 格子型マグネット 両端固定』

    PR食品・粉粒体に混入した金属片を強力に吸着。1ミリ単位のオーダーメイド製…

    『格子型マグネット 両端固定』は、食品・加工食品・工業材料などに混入した金属片・微細な鉄粉を吸着除去するマグネット・フィルター。最大1,200mTの直径25mmの高磁力マグネットで微細な鉄粉を吸着捕獲。 格子型にすることでマグネットバー単体よりも大量の金属異物の除去がで可能。主にハウジング内や配管中に設置。マグネットの棒とフラットバーの接合部分は食品用のR付全周溶接、マグネットの棒を固定する...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンギョウサプライ

  • 半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』 製品画像

    半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』

    PRアライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm！スリッター機…

    『R-ACSE430aa』は、コンベア式、カメラ位置数値制御タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 300万画素カメラ4台による画像処理自動位置合わせ方式で、 上吸盤仕様は旋回式AL吸着パネル、下吸盤仕様は貼合コンベアベルト バックアックパネル仕様。 また、オプションでスリッター機能追加が可能です。 【仕様(一部)】 ■装置名称：R-ACSE430aa(コンベア式・カメラ...

    メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

  • ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC 製品画像

    ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

    【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.300℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W778XD700XH1725mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

  • ウェハボンディングマシン：EBM-250HC 製品画像

    ウェハボンディングマシン：EBM-250HC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

    【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.150℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W710XD510XH750mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

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