HSGハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0

PRトーチ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0新発売！ダブルワイヤー…

HSG社製ハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0 より小型になり、より使いやすくなりました。 ファイバー溶接ですから、スピーディーに溶接ができ、溶け込みが良く、見栄えも綺麗な溶接が可能です。 その上、FMW-V2.0は ★ダブルワイヤー送給装置が標準装備！ ★シングルモードだから集光性が優れる！ ★軽量トーチで操作性も抜群！ ★レーザークリーナー、簡易レーザーカッターとし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨコハマシステムズ レーザー事業部

マイクロ波発振器『MPSシリーズ』

PR独自設計で粉塵環境や結露に強い。

『MPSシリーズ』は、小型の熱交換器を内蔵し、粉塵環境や結露に強い完全水冷式のマイクロ波発振器です。 CE認証を取得済みで、電源部と発振部はセパレートタイプを採用。 外部コントロール機能も充実。 均一かつ急速での加熱に対応し、表面処理用途に適しており、 半導体・食品・化学業界などの現場で活用可能です。 【ラインアップ】 ◎プラズマ励起用 ■3kWマイクロ波発振器「MPS-...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニッシン

卓上型　セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-TRZ』

多彩なモードで手はんだ、レーザーはんだの品質改善

【ULTIMA-TRZ 仕様】 ■外形寸法：940(L) x 620(W) x 442(H)mm ■装置重量：約125Kg ■対応基板：Max 250(W) x 330(L)mm,　厚さ2mm以下 ■窒素：0.4-0.5MPa / 25L/min. ■ノズル：2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック 本社

卓上型　セレクティブスプレー装置『ULTIMA-SSP』

好適条件で高効率にフラックス塗布

【ULTIMA-SSP 仕様】 ■外形寸法：640(L) x 630(W) x 365(H)mm ■装置重量：約45Kg ■対応基板：Max 250(W) x 330(L)mm,　厚さ2mm以下 ■エアー：0.4-0.5MPa ■フラクサ：二流体ノズル ■タン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック 本社

鉛フリー対応ロングリード部品半田付け装置『LMFS-400』

専用ノズルのコスト削減！鋳物はんだ槽は、無鉛はんだによる浸食を防止

【仕様(一部)】 ■基板サイズMIN：50W×50Lmm ■基板サイズMAX：400W×450Lmm ■基板厚：1.0～2.0mm ■搭載部品高さ：基板上面より100mm以下 ■リード線長さ：基板下面より40mm以下 ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック 本社

オーバーフロー式自動はんだ付け装置『SOFR-400』

パレットディップの生産性アップ！「低Agはんだ」のスルーホールアップを…

容量：約490kg(はんだ比重7.3時) ■冷却ファン：予熱部の上下に設置(12個) ■ワークサイズ：MAX460×400mm ■リード線長さ：40mm以下 ■外形寸法：2695L×1150W×1340Hmm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック 本社

はんだ付け装置 卓上型/オールインワン/インライン

高効率にフラックス塗布できるスプレーフラクサなど！各装置の仕様もご紹介

【ULTIMA‐SSP 仕様】 ■外形寸法：640（L）×630（W）×365（H）mm ■装置重量：約45kg ■エアー：0.4-0.5MPa ■フラックスタンク容量：0.75L ■フラクサ：二流体ノズル ■動作：スプレーガン（X-Y） ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック 本社