簡単操作で簡易切断可能！ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】

PR多彩なダイレクトティーチ！ティーチング方法を選択することで、簡単教示を…

当社で取り扱う、ファイバーレーザー溶接機「La Lucc Dio ハンディ」 ＋協働ロボット「FANUC CRX シリーズ」をご紹介します。 「FANUC CRX シリーズ」は、先進のロボット制御技術を使用することで レーザ加工に必要な姿勢制御や教示などを自由に行うことが可能。 レーザ専用アイコンは、直感的にプログラムを作成できます。 また、「La Lucc Dio ハンディ」は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラピュタインターナショナル

柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

軽量導体高放熱基板『L&H Board』

より軽く、高い放熱性を実現！アルミを使用した軽量導体高放熱基板

【仕様（厚銅基板との比較）】 ［項目：軽量導体高放熱基板（厚銅基板）］ ○比重：2.7（8.9） ○比抵抗(10⁻⁶Ω/cm)：2.7（1.7） ○熱伝導率(W/mk)：220（398） ○線膨張係数(10⁻⁶/℃）：23.1（16.8） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

基板の放熱性アップ＆小型化に『銅埋め込み (銅インレイ)基板』

高い放熱性を実現！熱伝導性の高い銅板を放熱部品の下に埋め込んだ軽量基板

『銅埋め込み (銅インレイ) 基板(implanted copper substrates)』は、熱伝導性の高い銅板(398W/mk)を放熱部品の下に埋め込む基板です。放熱したい箇所に局所的に銅板を埋め込む為、銅コア基板より安価、且つ軽量化が出来ます。 【本製品が選ばれるポイント】 ○どんな基材にでも対応！ ○銅...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社