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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…
近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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【SCREEN】”塗る”を極めたスリットコータ ※カタログ進呈
PRラボスケールでの高精度塗布を実現。低粘度から高粘度まで、実験・試作段階…
『リサーチコータ』は、液晶や有機ELディスプレー製造工程で 数多くの採用実績を誇る「コーターデベロッパー」の高度な塗布技術を ラボスケールに展開したスリットコータ(ダイコータ)です。 塗布部にはスリット式塗布装置「リニアコータ(TM)」を搭載。 1~10,000mPa・sの低粘度から高粘度の塗布材料を、ガラス基板、樹脂基板、 フィルム、金属箔など様々な基材に高精度にスリットコートでき...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SCREENファインテックソリューションズ
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最大1800Wサポート可能なAI PC RCX-3000 PEG
ディスクリートグラフィックカード拡張可能なGPUアクセラレーションシス…
バーグレードのコンピューティング能力を提供します。RCX-3000 PEGには最大7本PCIeスロット拡張が搭載され、AIおよび推論のためのデュアルNVIDIA/AMDグラフィックスカードの1800Wの電力をサポートしています。本シリーズは2基 2.5 LANポート、USB 3.2 Gen 2とCOMポートは各4基装備、3基SIMソケット、3基M.2、32 Isolated DIO対応、本シリー...
メーカー・取り扱い企業: VECOW 台湾本社
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GPU搭載拡張PC RCS-9000F GTX1080シリーズ
演算性能を重視!第7世代プロセッサ+ワークステーション級のPCI/PC…
グラフィックカードのGPU GTX1080搭載することで、お客様と共に最適な12点製品で感動できるようなソリューション提案を致します。 ★プロセッサ仕様による筐体温度対応できます。 •35W TDP CPU (E3-1268L v5, i7-7700T, i7-6700TE) -25°C~60°C • 65W TDP CPU (i7-7700, i7-6700) -25°C~55...
メーカー・取り扱い企業: VECOW 台湾本社
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第12世代CPU+PCIe増設可能 ECX-3000 PEG
演算性能を重視!最新ワークステーション級第12世代CPU+優れた柔軟性…
第12世代インテル Core i9/i7/i5/i3 プロセッサ(Alder Lake-S)搭載、優れた柔軟性と拡張性を兼ね備えたAIコンピューティングは、最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能、最大5基2.5G LANポート(うち4基PoE+)を装備し、2枚DDR5 4800MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可)、オプシ...
メーカー・取り扱い企業: VECOW 台湾本社
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M12対応+1 PCI/PCIe x16拡張可能な組込みPC
M12コネクタ付きで高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定…
SB 3.0 ●LGA 1151ソケット対応、C236チップセット採用、 第6世代インテルXeon/Core Skylake-Sプロセッサ選択可能 ★1 PCIe x16スロットは最大160Wのパワーバジェットサポート (機構部分は特許取得済) ●外部アクセス便利な2.5”HDD/SSD 2基搭載、1 CFast、1 M2DOM、2 SATA3 ●DVI-I、DVI-D、ディスプレイ...
メーカー・取り扱い企業: VECOW 台湾本社
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最新第9世代CPU+最大2枚GPU搭載可RCX-1500 PEG
演算性能を重視!最新ワークステーション級第9世代CPU+最大2枚搭載可…
ke Refreshプロセッサ選択可能 ●最大4枚DDR4 32GBメモリ拡張可能(プロセッサによるECCサポート) ●6口USB 3.1(Gen2)、最大10Gbpsデータ伝送 ★最大350W給電可能でNVIDIA社やAMDグラフィック2枚搭載可能に ●最大11画面サポート~DVI-IやDP、HDMI付き、ディスプレイ出力8K表示 ●6基LANポート、 iAMT 12.0サポート ...
メーカー・取り扱い企業: VECOW 台湾本社
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