• 【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置 製品画像

    【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

    PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

    【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント(成膜ソース、ステージなど)、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」 製品画像

    高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」

    PR短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…

    ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゴーショー

  • 産業用ボックスコンピュータ「AdiCS8123」 製品画像

    産業用ボックスコンピュータ「AdiCS8123」

    ファンレス設計 組み込みBOX PC

    ■第11世代インテル Core Uシリーズプロセッサ搭載 ■ファンレス ■M.2ソケット x3(B-Key/E-Key/M-Key) ■12V~24V DCのワイドレンジ電源入力 ■DDR4-3200 SO-DIMM x2、最大64GB ■USB 3.1 x3、USB 2.0 x1 、インテル GbE x2、 COM x1 ■外部GPIO、DisplayPort x2、TPM (2.0...

    • AdiCS8123 front_600x600.png
    • AdiCS8123 back_600x600.png
    • AdiCS8123 angle_600x600.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネット

  • COM Express CPUモジュール「Adbc8095」 製品画像

    COM Express CPUモジュール「Adbc8095」

    7th Gen Intel Xeon E3/Core プロセッサ CO…

    <特長> ■第7世代 Intel Xeon E3/Core Processor 搭載可能 ■DDR4-2400 SO-DIMM x2枚 最大32GB ■最大3つの同時表示に対応 : DVI, HDMI, DisplayPort, ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネット

  • 産業用ボックスコンピュータ「AdiCS8113」 製品画像

    産業用ボックスコンピュータ「AdiCS8113」

    ファンレス設計 組み込みBOX PC

    <特長> ■ファンレス ■第9/8世代 Intel Core i7/i5/i3 デスクトッププロセッサ ■4x RJ45ギガビットイーサネットポート(2x 802.3at PoE+) ■3x M.2 (B-Key/E-Key/M-Key) ■過電圧/低電圧/逆電圧保護 ■iAMT(11.6)、TPM(2.0) ■高拡張性 ■2x 2.5inchストレージ(RAID 0/1対応).....

    • AdiCS8113_4.jpg
    • AdiCS8113_2.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネット

  • 産業用ボックスコンピュータ「AdiCS8101」 製品画像

    産業用ボックスコンピュータ「AdiCS8101」

    ファンレス設計 組み込みBOX PC

    <特長> ■Intel Atom E3940 / E3930 & Pentium N4200 / Celeron N3350 シリーズ搭載 ■最大 8 GBのSO-DIMMを実装可能 ■Mini PCI Express x2ポート ■2.5インチ SSD (HDD) 搭載可能 ■USB 3.0 x4ポート、 USB 2.0 x2ポート ■ウォールマウントキット付属 ■動作温度範囲: ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネット

  • COM-HPCサーバ CPUボード「CPU-190-01」 製品画像

    COM-HPCサーバ CPUボード「CPU-190-01」

    Intel Xeon D-1700プロセッサシリーズ搭載 COM-HP…

    ■Intel Xeon D-1700プロセッサシリーズ搭載 ■DDR4 DIMM: 4ソケット (Up to 256GB)   ECC/nonECCサポート ■COM-HPC サーバモジュール ■PCI E...

    • CPU-190-01_side_resize.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネット

  • COM Express CPUモジュール「Adbc8097」 製品画像

    COM Express CPUモジュール「Adbc8097」

    8th/9th Gen Intel Core プロセッサ COM Ex

    <特長> ■DDR4 SO-DIMM 2666MHz x2枚 最大64GB ■4種のディスプレイI/F、 最大3つの同時表示に対応 VGA*/DDI x1、 LVDS*/eDP x1、 DDI x2 *標準設定 ■eDP解像度 最大 4096x2304 @60Hz ■PCI Express(x16) x1、 PCI Express(x8) x1 ■Intel GbE x1、 USB3.1...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネット

  • COM Expressボード「Adbc9502」 製品画像

    COM Expressボード「Adbc9502」

    COM Express Basic Type 6, AMD Ryzen…

    <特長> ■AMD Ryzen Embedded V1000/R1000プロセッサ搭載 ■2x DDR4-2400 SO-DIMM、 最大 32GB ECC対応 ■HDMI/DVI/DisplayPort/LVDS or eDP(キャリアボード経由)トリプルディスプレイ対応 ■4x USB3.1、 8x USB 2.0、 2x SATAIII ■TPM(2.0)サポート...※詳しくはP...

    • Adbc9502_back.png
    • Adbc9502_angle.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネット

  • 高性能イーサネットスイッチ「DynaNET 10G-01」 製品画像

    高性能イーサネットスイッチ「DynaNET 10G-01」

    HPEC マネージドL3 イーサネットスイッチ

    ■48x 1GbE + 4x 10GbE ポート ■マネージドL3スイッチ ■車載アプリケーション向け設計 ■液冷方式 ■軽量・コンパクト設計 ■容易な設置とメンテナンス ■柔軟なカスタマイズに対応...DynaNET 10G-01は、卓越したパフォーマンス、高い信頼性、コンパクトサイズといった特長を兼ね備えた自動車および堅牢型アプリケーション向けの高ポート密度スイッチです。 計...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネット

1〜8 件 / 全 8 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR