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    【ご優待特典キャンペーン】太陽光発電パネル ※紹介資料進呈中

    PR高効率・高出力・高信頼性の製品!初回ご購入お客様限定のキャンペーンのご…

    当社では、『Hi-MO X6』の初回ご購入お客様限定の ご優待特典キャンペーンを実施しております。 ロンジはバックコンタクト技術HPBC採用によって、 高効率・高出力・高信頼性のある太陽光発電パネルをご提供しております。 このキャンペーン期間に、是非ご検討ください。 【キャンペーン詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。】...【対象製品】 ■Hi-MO X6シリーズ ...

    メーカー・取り扱い企業: LONGi Solar Technology(ロンジソーラーテクノロジー)株式会社

  • 素早く簡単に組立て可能!KANYA アルミフレーム 製品画像

    素早く簡単に組立て可能!KANYA アルミフレーム

    PR早い・簡単組立で驚きの体験を…!強固な構造物(フレーム、梁、枠組み等)…

    KANYAはスイスで45年以上に渡り、アルミニウムの販売をしてきました。 ミワ株式会社は日本の正規代理店であり、お客様の要望に応えるべく、 アルミフレームのライセンス生産、設計から施工まで自社工場で一貫して行えます。 【製品の特長】 ・PVSコネクターを用いて、短時間でフレームを接続します。組立て時間の大幅な削減が可能! ・ライン変更・更新の場合、改造・解体が容易に行えます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: ミワ株式会社

  • SMARC Intel x6000E CPUモジュール 製品画像

    SMARC Intel x6000E CPUモジュール

    SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Elkhart La…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel Atom x6000E/Pentium/Celeron N and J CPU搭載 ★Intel Gen11 UHD Graphics controller内...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM-HPC Intel 第12世代 CPUモジュール 製品画像

    COM-HPC Intel 第12世代 CPUモジュール

    COM-HPC準拠、Intel Alder Lake H搭載CPUモジ…

    ★Intel 12th Gen Core CPU搭載 ★Intel Iris Xe GPU 内蔵 ★DDR5 SO-DIMM 2スロット、最大64GB ★2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0; 8x PCIe x1 Gen3, 1x PCI...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • SMARC Xilinx Zynq FPGAモジュール 製品画像

    SMARC Xilinx Zynq FPGAモジュール

    SMARC Rev. 2.0準拠、Xilinx Zynq Ultras…

    Xilinx Zynq Ultrascale+ CG/EG/EV MPSoC搭載 ★ARM Mali-400 MP2 GPU内蔵 ★最大8GB + 2GB DDR4メモリーオンボード ★PCI-e x...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • SOM-SMARC-Genio700 製品画像

    SOM-SMARC-Genio700

    MEDIATEK GENIO700搭載SMARCモジュール、組込に新た…

    ・Tensilica VP6 ・システムコンパニオンチップ:MDSP RV55 ・DSP:ケイデンス テンシリカHiFi5 ・画像信号プロセッサ(ISP) ■メモリ ・実装LPDDR4X-3733/LPDDR4-3200メモリ、合計最大8GB ■動画インターフェース ・LVDSデュアルチャネルまたはeDP(工場代替) ・HDMI ・DP ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール 製品画像

    μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール

    μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • SMARC NXP i.MX8M CPUモジュール 製品画像

    SMARC NXP i.MX8M CPUモジュール

    SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモ…

    ★NXP i.MX 8M CPU搭載 ★GPU内蔵 ★最大4GB DDR4メモリーオンボード ★WiFi + BT LEオプション; CSI camera; QuadSPI interface; 14 x...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • Qseven NXP i.MX8X CPUモジュール 製品画像

    Qseven NXP i.MX8X CPUモジュール

    Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8X搭載CPUモ…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • SMARC  NXP i.MX8X搭載CPUモジュール 製品画像

    SMARC NXP i.MX8X搭載CPUモジュール

    SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8X搭載CPUモ…

    ★NXP i.MX 8X CPU搭載 ★GPU内蔵 ★最大4GB LPDDR4メモリーオンボード ★2x GbE;Wi-Fi +BT 5.0オプション; CSI Camera; 2x USB 3.0; 3...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • Qseven Intel x6000E CPUモジュール 製品画像

    Qseven Intel x6000E CPUモジュール

    Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Elkhart Lak…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • SMARC NXP i.MX8M Plus CPUモジュール 製品画像

    SMARC NXP i.MX8M Plus CPUモジュール

    SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M Plus搭…

    ★NXP i.MX 8M Plus CPU搭載 ★GPU内蔵 ★最大8GB DDR4メモリーオンボード ★2x GbE;Wi-Fi +BT 5.0オプション; 2x CSI Camera; 2x USB ...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール 製品画像

    COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール

    COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake H搭載CPUモジ…

    ★Intel 11th Gen Core/Celeron CPU搭載 ★Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、ECCサポート、最大64GB ★2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x U...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール 製品画像

    COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール

    COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake UP3搭載CPU…

    ★Intel 11th Gen Core/Celeron CPU搭載 ★Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、IBECCサポート、最大64GB ★4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express AMD V2000 CPUモジュール 製品画像

    COM Express AMD V2000 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V2000…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★AMD Ryzen Embedded V2000 CPU搭載 ★AMD Radeon GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、ECCサポート、最大64GB ★1x GbE; 1x SuperSpeed USB 1...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • Qseven NXP i.MX8M CPUモジュール 製品画像

    Qseven NXP i.MX8M CPUモジュール

    Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモジ…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • SMARC Intel E3900 CPUモジュール 製品画像

    SMARC Intel E3900 CPUモジュール

    SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Appolo Lak…

    ★Intel Atom X/Pentium/Celeron N and J CPU搭載 ★Intel HD Graphics 500 series controller内蔵 ★最大8GB LPDDR4メモリーオンボード ★2...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • Qseven Intel E3900 CPUモジュール 製品画像

    Qseven Intel E3900 CPUモジュール

    Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Apollo Lake…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express Intel D1700 CPUモジュール 製品画像

    COM Express Intel D1700 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE7準拠、Intel Xeon D170…

    ★Intel Xeon D1700 CPU搭載 ★4x 10GBASE-KR;1x GbE with NC-SI ★DDR4 SO-DIMM 4スロット、ECCサポート、最大128GB ★4x Superspeed...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • μQseven NXP i.MX8M Mini CPUモジュール 製品画像

    μQseven NXP i.MX8M Mini CPUモジュール

    μQseven 準拠、NXP i.MX 8M Mini或いはNXP i…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express Intel 第8世代 CPUモジュール  製品画像

    COM Express Intel 第8世代 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Whisky La…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel 8th Gen Intel Core/Celeron 4000 series 搭載 ★Intel UHD Graphics 620 / 610 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、最大64GB ★4 x ...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express AMD V1000 CPUモジュール 製品画像

    COM Express AMD V1000 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V1000…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★AMD Ryzen Embedded V1000 CPU搭載 ★AMD Radeon Vega GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、ECCサポート、最大32GB ★4x USB 3.0; 8x USB 2.0...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express AMD EPYC CPUモジュール 製品画像

    COM Express AMD EPYC CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE7準拠、AMD EPYC Embedd…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★AMD EPYC Embedded 3000 CPU搭載 ★4x 10GBASE-KR;1x GbE with NC-SI ★DDR4 SO-DIMM 4スロット、ECCサポート、最大128GB ★4x USB 3.1; 24...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express Intel E3900 CPUモジュール 製品画像

    COM Express Intel E3900 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Appolo La…

    ★Intel Atom X/Pentium/Celeron N and J CPU搭載 ★Intel HD Graphics 500 series controller内蔵 ★DDR3L SO-DIMM 2スロット、最大8G...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express AMD R1000 CPUモジュール 製品画像

    COM Express AMD R1000 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen R1000…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★AMD Ryzen Embedded R1000 CPU搭載 ★AMD Radeon Vega GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、ECCサポート、最大32GB ★4x USB 3.0; 8x USB 2.0...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express Intel 第9世代 CPUモジュール 製品画像

    COM Express Intel 第9世代 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Coffee La…

    ★Intel 8th/9th Gen Core/Xeon/Celeron CPU搭載 ★Intel UHD Graphics 630 / P630 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、ECCサポート、最大64GB ★4x USB 3.0;...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール 製品画像

    μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール

    μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • Qseven NXP i.MX6 CPUモジュール 製品画像

    Qseven NXP i.MX6 CPUモジュール

    Qseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • Qseven NXP i.MX 8【MAIA】 製品画像

    Qseven NXP i.MX 8【MAIA】

    Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8搭載CPUモジ…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

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