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PR誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組…
『Modix BIGシリーズ』は、大型造形を誰でも簡単に始めることができるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組み立てキットです。 安定した造形を実現するための自動補正機能など、数々の機能を揃えています。 [特徴] ■水平出しを自動で補正 テーブルの水平度はモデルの品質を左右するため、水平出し作業は重要な工程になります。 「Modix BIGシリーズ」は完全自動で設定することができ、造形前の適切...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト
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PR産業用オートメーションの現場にフィット!x86産業用コンピューターBX…
Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...
メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社
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【小型化・シンプル設計】AMR(自律走行ロボット)にToFセンサーを活…
★物流センターやオフィスビル、商業施設、ショッピングセンターなどで活躍している自動搬送ロボット、自律走行ロボット、警備ロボットで活用できるToFセンサーのご紹介です。 ・3Dデプス・カメラ・モジュール ・meerecomany社(韓国KOSDAQ上場) ・標準タイプ、広角タイプの2種類をリリース 【共通特徴】 ■ 価格競争力! ■ 高性能・高解像度・低消費電力 ➡ i-ToF(Indire...
メーカー・取り扱い企業: インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所
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「高性能、低価格、小型デザイン。AMRに欠かせないToFセンサーが登場…
・3Dデプス・カメラ・モジュール ・meerecomany社(韓国KOSDAQ上場) ・標準タイプ、広角タイプの2種類 3Dデプスセンサーは、低価格で高性能。自社開発チップMR1000搭載で低消費電力も実現。小型化・シンプル設計で顔認証装置にToFセンサーを活用しましょう! 当社の3Dデプスセンサーは、顔認証装置に革命をもたらす革新的な製品です。その特長をご紹介いたします。 【共通特徴】 ...
メーカー・取り扱い企業: インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所
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センサーTOF 3Dデプスカメラモジュール S.Cube SE
抜群の価格競争力! 小型化実現! シンプル設計で高いコスパ! TOF…
meerecomany社(韓国KOSDAQ上場)の新開発『S.Cube』3Dデプス・カメラ・モジュールのご紹介です。 【特 長】 ■ 価格競争力! ■ 小型化 (60 x 15 x10mm) を実現 ➡ 自社開発の専用チップMR1000搭載 ■ 高性能・高解像度・低消費電力 ➡ i-ToF(Indirect Time-of-Flight)技術 ■ 検知・測距・認識等の近距離(~4 ...
メーカー・取り扱い企業: インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所
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安全な未来へ、フェイスセキュア3D認証センサー
・3Dデプス・カメラ・モジュール ・meerecomany社(韓国KOSDAQ上場) ・標準タイプ、広角タイプの2種類 3Dデプスセンサーは、低価格で高性能。自社開発チップMR1000搭載で低消費電力も実現。小型化・シンプル設計で顔認証装置にToFセンサーを活用しましょう! 当社の3Dデプスセンサーは、顔認証装置に革命をもたらす革新的な製品です。その特長をご紹介いたします。 【共通特徴】 ...
メーカー・取り扱い企業: インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所
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【小型化・シンプル設計】FAロボットにToFセンサーを活用!!
・3Dデプス・カメラ・モジュール ・meerecomany社(韓国KOSDAQ上場) ・標準タイプ、広角タイプの2種類をリリース 【共通特徴】 ■ 価格競争力! ■ 高性能・高解像度・低消費電力 ➡ i-ToF(Indirect Time-of-Flight)技術 ■自社開発の専用チップMR1000搭載 【S.Cube】S100D ■ サイズ:60 x 15 x10mm) ■...
メーカー・取り扱い企業: インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所
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センサーTOF 3DデプスカメラモジュールWide Eye SE
抜群の価格競争力! 小型化実現! シンプル設計で高いコスパ! TOF…
meerecompany社(韓国KOSDAQ上場)の新開発『Wide Eye』3Dデプス・カメラ・モジュールのご紹介です。 【特 長】 ■ 価格競争力! ■ 広角FoV ■ 小型化 (63 x 15 x 20mm) を実現 ➡ 自社開発の専用チップMR1000搭載 ■ 高性能・高解像度・低消費電力 ➡ i-ToF(Indirect Time-of-Flight)技術 ■ 検知・測...
メーカー・取り扱い企業: インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所
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