Moxa社製x86産業用コンピューター

PR産業用オートメーションの現場にフィット！x86産業用コンピューターBX…

Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

【高周波基板】高速デジタル基板

PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施！お客様にご満足して頂ける製品…

SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略（一部）】 ■CPU：PEZY-SCプロセッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

高出力ファイバーレーザー加工機『i7』

iシリーズ最大の加工サイズとパワーを誇ります。

ーザー発振器：ファイバーレーザー(水冷）1,064nm ■駆動方式：ACサーボモータ駆動 ■最大移動スピード：40m/分 ■最大加工スピード：25m/分 ■最大積載材料重量：300kg ■X/Y軸絶対位置精度：0.03mm ■X/Y軸繰り返し精度：0.02mm ■最大加速度：0.6G ■外寸：L2300×W2650×H1850mm ■重量(周辺機器を含む)：2200kg ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社LDF アプリケーションセンター

高出力ファイバーレーザー加工機『i5』

1300×900mmのワイド加工エリア！魅力のコストパフォーマンス

ーザー発振器：ファイバーレーザー(水冷）1,064nm ■駆動方式：ACサーボモータ駆動 ■最大移動スピード：40m/分 ■最大加工スピード：25m/分 ■最大積載材料重量：250kg ■X/Y軸絶対位置精度：0.03mm ■X/Y軸繰り返し精度：0.02mm ■最大加速度：0.6G ■外寸：L2200×W2300×H1850mm ■重量(周辺機器を含む)：1700kg ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社LDF アプリケーションセンター

高出力ファイバーレーザー加工機『i3』

加工デブリの侵入を防止！超精密加工を可能にしました。

ザー発振器：ファイバーレーザー(水冷）1,064nm ■駆動方式：リニアサーボモータ駆動 ■最大移動スピード：65m/分 ■最大加工スピード：35m/分 ■最大積載材料重量：100kg ■X/Y軸絶対位置精度：0.01mm ■X/Y軸繰り返し精度：0.004mm ■最大加速度：1G ■外寸：L1800×W2400×H2100mm ■重量(周辺機器を含む)：2500kg ※...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社LDF アプリケーションセンター