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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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どこでも手軽に必要な時に、必要な分だけ緩衝材を作成できます!
緩衝材製造機 Zパック ミドルタイプ:ZKP-250は幅広い用途にお使いいただける1列タイプの緩衝材です。どこでも手軽に必要な時に、必要な分だけ緩衝材を作成できます! 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧く...
メーカー・取り扱い企業: アイテック株式会社
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どこでも手軽に必要な時に、必要な分だけ緩衝材を作成できます!
●ランニングコストを削減できます ●使用後は、エアーを抜けば小さくなるのでゴミの量を大幅に減少 ●どこでも手軽に緩衝材が作れます(AC100V電源) ●内蔵ファンにてエアを送り込むため、コンプレッサーは不要 ●焼却してもダイオキシンを発生しない、環境にやさしいフィルムを使用 (材質:PE/PET) ●幅広い用途にお使いいただける3種類の長さの1列タイプの緩衝材 ●ミシン目入りで、切り離...
メーカー・取り扱い企業: アイテック株式会社
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