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    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 装置に潜む課題を直動ガイドで解決!『ミリオンガイドシリーズ』 製品画像

    装置に潜む課題を直動ガイドで解決!『ミリオンガイドシリーズ』

    PR装置で発生する様々な課題と解決方法を掲載した採用事例集を無料進呈中!

    直動ガイドを使用する装置には、様々な課題が潜んでいます。 【例えばこんな課題が潜んでいます】 ●剛性不足 ●ガイドの複数本使いによるスペースの不足 ●もっと精度の高い位置決め これらの課題をアイセルの『ミリオンガイドシリーズ』なら解決できます! 【ミリオンガイドシリーズの特徴】 1.高剛性 “点接触から線接触へ”高精度な幅広ローラを採用しています。 2.高精度 ...

    メーカー・取り扱い企業: アイセルグループ株式会社

  • 二次元立体搬送用フライトコンベヤ『スネコン(DD型・SD型)』 製品画像

    二次元立体搬送用フライトコンベヤ『スネコン(DD型・SD型)』

    優れた定量性・密封性・経済性!自在な搬送形状がとれる効率的な搬送用コン…

    立体搬送用 フライトコンベヤです。 粉体・粒体をピストン(フライト)で押し進め搬送する粉粒体用の「DD型」と、 含水分や粘着性のある搬送物に好適な脱水ケーキ用の「SD型」をご用意。 Z型・S型・I型・L型・WZ型等の搬送形状がとれるので、 搬送形状の組み合わせにより設置計画もほぼ希望通りに行えます。 【特長】 ■水平・垂直・傾斜などから選べる搬送形状 ※詳しくはカ...

    メーカー・取り扱い企業: エステック株式会社

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