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    熱伝導放熱材料（TIM）

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 【NEW】カスタムクランパーAUW08＜M-Tech出展＞ 製品画像

    【NEW】カスタムクランパーAUW08＜M-Tech出展＞

    PRエアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ！…

    クイッククランパーシリーズ新製品！カスタムクランパー エアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ。 両端に追加されたリニアブッシュにより、スラスト荷重を受けることが出来ます。 カスタムクランパーをならいユニットに使用すれば、素子の配置パターン替えも容易になります。 高さ調整や位置決め、Z軸の落下防止用途、治具、ロボットハンドなど、様々な用途にご利用いただけます。 【使用...

    メーカー・取り扱い企業： トークシステム株式会社

  • ファンレス組込みPC AAEON UPC-GWS01 製品画像

    ファンレス組込みPC AAEON UPC-GWS01

    UP シリーズ　ゲートウェイシステム向け、第5世代 Atom搭載UPボ…

    特長 ■幅91×高さ67×奥行55.2ｍｍ　０．３４リットル ■Atom x5-Z8350 CPU ファンレス ■メモリ Onboard DDR3L-1600, 最大8ＧB ■1 USB3.0/1 10/100/1000Base-TX (RJ-45)/1 RS-232/422...

    メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

  • ファンレス組込みPC AAEON UP-GWS01 製品画像

    ファンレス組込みPC AAEON UP-GWS01

    UP シリーズ　ゲートウェイシステム向け、第5世代 Atom搭載UPボ…

    特長 ■幅95×高さ37×奥行91ｍｍ　０．３２リットル ■Atom x5-Z8350 CPU ファンレス ■メモリ Onboard DDR3L-1600, 最大8ＧB ■1 USB3.0 OTG,4 USB2.0/1 10/100/1000Base-TX (RJ-45)...

    メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

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