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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PRエアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ!…
クイッククランパーシリーズ新製品!カスタムクランパー エアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ。 両端に追加されたリニアブッシュにより、スラスト荷重を受けることが出来ます。 カスタムクランパーをならいユニットに使用すれば、素子の配置パターン替えも容易になります。 高さ調整や位置決め、Z軸の落下防止用途、治具、ロボットハンドなど、様々な用途にご利用いただけます。 【使用...
メーカー・取り扱い企業: トークシステム株式会社
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超音波の性質を顕微鏡の観点から言えば、分解能の良い計測が可能なことを意…
料サイズ:400mm四方のプリント基板であれば設置が可能。観察可能な範囲は、縦300mm×横300mm程度。高さは5cm程度まで。 1.剥離、ボイドの鋭敏な検査が可能 2.任意箇所の観察が可能(Z軸方向) 3.有機物の観察が可能 パッケージICの剥離調査、樹脂内ボイドの調査、基板とめっき層の界面剥離調査。 信頼性試験と組み合わせることで、不具合発生の追跡調査も可能。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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2次元像が標準的ですが、より視覚的・立体的に状態を捉えるために3次元化…
【概要】 <深さ情報(Z軸方向)の3D化> ■3D C-SAM ・波形データを再構成、3D画像化することで異常部位等を立体的に捉えることが可能 ・材質要因等でX線での評価が困難な場合でも超音波を用いて評価できる可能性が...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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FMシリーズ最新鋭機
英測定チップと革新的測定原理FS3を採用した HPDタイプ(最大パワー密度:50MW/㎠)もリリース 【特長】 ■マルチkWのグリーンレーザやブルーレーザも測定可能 ■コースティック測定(Z軸:120mm) ■取り付け簡単な回転チップチップと検出器を交換するだけでさまざまな波長で測定可能 ■イーサネット採用でデータ転送速度向上 ■データ管理ビットの増加、機能向上 ■新ソフトウェア...
メーカー・取り扱い企業: PRIMES Japan株式会社
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