既設機械への組込みも簡単！パイプ式コンベヤ「パイコン２１」　

PR臭気や粉塵にお困りの方へ！密閉したコンベアによる搬送により、工場内の粉…

『パイコン21』は、切粉・チップ/紙・プラスチック専用のパイプコンベヤです。 クーラントセパレータ、ブローチ盤、旋盤、洗浄器、フライス、プレス等 どんな機械にも大型小型を問わず組込みが可能で、既設ライン環境を邪魔せず 自由にカスタマイズ可能。 粉体からチップは勿論、ヘドロ、ゴミ類、殻類等の搬送に適しています。 【こんな方におすすめです】 ■工場内の粉塵飛散や臭いが気になる ■作業環境の清掃に時...

メーカー・取り扱い企業： 真企機工株式会社

重量物位置決め微調整紙『すべるんペーパー』（片面タイプ）

PRバナナの皮のように滑る紙で『あと数センチの微調整』ができます。 【摩…

『すべるんペーパー』は、 大型機械などの重量物を設置する際に重ねて敷くことで、 前後左右自在に、スーっと滑らせることができ、 細かい位置調整を簡単に行うことができる重量物位置決め微調整紙です。 ◇３種類 コンパクトな巻きタイプ「SB-A30R」 幅広巻きタイプ「SB-A50R」 カット不要のシートタイプ「SB-A20」 一般的に"滑る＝危険"ですが、工夫すれば"滑る＝便利"...

メーカー・取り扱い企業： あすまる本舗株式会社

パワー半導体・プリント基板向け洗浄剤／VIGON PE 194A

弱アルカリ性フラックス洗浄剤、リンス性に優れ泡立ちせず、スプレーや浸漬…

『VIGON PE 194A』は、スプレー・浸漬装置用に専用設計された 水系弱アルカリ性洗浄剤です。 感作性が高い金属、特にダイとの材料適合性に非常に優れており、 さらに短時間での銅の酸化膜除去が可能。 MPCテクノロジーを基にパワー半導体やリードフレーム、 ディスクリート部品、パワーLED、プリント基板から フラックス残渣を確実に除去します。 【特長】 ■パワー半導体...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【プリント基板向けフラックス洗浄剤】VIGON A 200

低スタンドオフ部品の洗浄にも好適！防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能

『VIGON A 200』は、インラインやバッチ装置のような、高圧・中圧スプレー 装置でご利用いただけるよう専用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、 セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、 高い清浄度要求を満たすことができます。 ...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【パワー半導体・プリント基板洗浄剤】VIGON PE 190A

引火点を持たないため防爆設備を必要としない！様々なタイプのスプレー装置…

『VIGON PE 190A』は、スプレー装置用に専用設計された水系アルカリ性洗浄剤です。 MPCテクノロジーを基にリードフレームやディスクリート部品、 パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品 下部からフラックス残渣を確実に除去。 また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【水系フラックス洗浄剤】VIGON A 201

高いコンタミ許容量！長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたり…

『VIGON A 201』は、低スタンドオフ部品下部など微細空間において スプレー洗浄で優れた性能を発揮するフラックス洗浄剤です。 低濃度で使用し、MPCベース洗浄剤である当製品は共晶・鉛フリー 無洗浄はんだのフラックス残渣除去に特に好適。 洗浄後に添加物なしで光沢のあるはんだ接合面を保ちます。 また、フリップチップおよびCMOSから粘着性フラックスを 除去するのに適しています...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【半導体向けフラックス洗浄剤】HYDRON SE 230A

表面張力が低いことが特長！狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします

『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■銅基板をシミなく活性化...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社