ピコ秒（ps）分解能で長い時間差を作る／測る

PRT560 ディレイ／パルス発生器で時間差を作り、MCS8A マルチスト…

◆T560 ディレイ／パルス発生器 　・ディレイ時間とパルス幅が4チャンネル個別に指定でき、10ps刻みで最大10 秒まで設定可能 　・入出力遅延（インサーション・ディレイ）：21ns 　・最大トリガ・レート：16MHz ◆MCS8A マルチストップTDC/TOF 　・複数のイベントタイムを記録できる8入力のデジタイザ 　・STARTとSTOPの間の時間差を、80psの分解能で最大8....

メーカー・取り扱い企業： 大栄無線電機株式会社

Moxa社製x86産業用コンピューター

PR産業用オートメーションの現場にフィット！x86産業用コンピューターBX…

Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

大電流基板の開発における以外な落とし穴

大電流基板を開発・設計する際に着目するポイントについて

モーター基板や産業機器向け電源、あるいは車載用基板など昨今は大電流基板と呼ばれるような厚銅基板や放熱基板を使った開発品が増えてきました。 通常のプリント基板で1Aの電流を流す場合には、銅箔厚35μm と 幅1mm で計算することが多いため、開発時にはどうしても銅箔厚と幅だけに目が行ってしまいがちです。 しかし、大電流基板を開発　設計する際には、これ以外にも様々なポイントに配慮しなければ、大きな...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

プリント基板の熱対策におけるポイント

電子回路で発熱が問題になった時、あるいは事前に発熱対策を講じておきたい…

動作温度　欄を 　確認することができます　例　-55°C～125°C など Bパターン設計における放熱対策 １部品配置検討 　部品の配置検討において注意すべき点は、下記になります。 　a実装する部品の発熱を考慮した、部品配置を検討 　　発熱が集中しないようにレイアウトを考慮することは重要ですが、 　　たとえば部品には、A発熱が大きく、自身も熱に強い部品と、 　　　B発熱は大き...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

厚銅基板　設計・実装サービス　2000μmまでの大電流基板

お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設…

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社