• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  •  【異形黄銅棒】 切削加工を減らしコストダウンを実現! 製品画像

    【異形黄銅棒】 切削加工を減らしコストダウンを実現!

    PR”異形の開明” 国内の異形黄銅棒専業メーカーです。素材段階で複雑で特殊…

    当社は複雑で特殊な形状を得意としております。 最近話題の環境対応材質も開発し、環境に配慮した材料も提供しています。 JIS H 3250 認定工場 になります。 平角(平棒、FB、フラットバー)を中心として汎用金型も多数保有しております。 黄銅(真鍮、真中) ・65:35黄銅 黄銅2種(BS2) C2700BE-F C2700BD-F ・曲げ用黄銅 黄銅3種(BS3) C2800BE-...

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    メーカー・取り扱い企業: 開明伸銅株式会社 本社 

  • ファスト・スロー軸 同時コリメーションモジュール『Cモジュール』 製品画像

    ファスト・スロー軸 同時コリメーションモジュール『Cモジュール』

    高複製精度・高信頼性!ファースト軸とスロー軸の拡がりを同時に低減

    Cモジュール』は、レーザーダイオードのビームのファースト軸と スロー軸の拡がりを同時に低減します。 最低2個のマイクロオプティクスで構成され、精密に固定・配列されています。 この設計により、LDとマイクロオプティクスのアッセンブリを簡素化し、 製造コストを下げます。 さらにLDに容易にマウントできるように、Cモジュールに支持構造を 追加することもできます。 本製品を用い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティー・イー・エム

  • ingeneric社 総合カタログ 製品画像

    ingeneric社 総合カタログ

    ハイパワーレーザー向け!FACレンズなどingeneric社製品を多数…

    当カタログは、専門商社のプロリンクスが取扱うingeneric社製品を 多数掲載しています。 ワールドワイドでの量産実績のある「FACレンズ/SACレンズ」をはじめ、 球面・非球面設計の「レンズアレイ/ホモジナイザー」などを ラインアップしています...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティー・イー・エム

  • 光ファイバーアンプ『EADシリーズ』 製品画像

    光ファイバーアンプ『EADシリーズ』

    研究開発の環境での使用に便利!出力0.5~5Wまで対応の光ファイバーア…

    『EADシリーズ』は、多彩なシングルチャンネルCバンド(1535~1570nm)と、 Lバンド(1575~1605nm)のエルビウムドープドファイバーアンプです。 増幅はマルチクラッドのイットリビウムとエルビウムファイバーの中で2対の ポンピングダイオード経由で行います。1~5Wの標準的な出力から 必要な機能や仕様を1つのユニットに取り込むことが可能です。 当シリーズは、情報通信...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティー・イー・エム

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