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PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…
『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...
メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
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PR”異形の開明” 国内の異形黄銅棒専業メーカーです。素材段階で複雑で特殊…
当社は複雑で特殊な形状を得意としております。 最近話題の環境対応材質も開発し、環境に配慮した材料も提供しています。 JIS H 3250 認定工場 になります。 平角(平棒、FB、フラットバー)を中心として汎用金型も多数保有しております。 黄銅(真鍮、真中) ・65:35黄銅 黄銅2種(BS2) C2700BE-F C2700BD-F ・曲げ用黄銅 黄銅3種(BS3) C2800BE-...
メーカー・取り扱い企業: 開明伸銅株式会社 本社
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超高温熱処理と優れた温度均一性の実現により、ブール・インゴット、ウエハ…
ワイドバンドギャップ半導体デバイスの歩留まりを向上するためには、応力に起因する欠陥や転位を最小限に抑える必要があります。その手法の一つとして、半導体結晶の超高温熱処理があります。c.CRYSCOO HTA高温アニール炉は、ワイドバンドギャップ半導体のバルク結晶からデバイスまでのバリューチェーンにおいて生産性を大幅に改善させるために開発されました。優れた温度制御(最高温度220...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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ボイドレス、フラックスレスリフローに対応したバッチ式の真空リフロー炉で…
従来の常圧リフローでは、はんだ内に残るボイド領域が20%程度あるため、接合強度の劣化を招きます。セントロサーム社(ドイツ)のバッチ式真空リフロー炉「c.VACUNITEシリーズ」は、真空を用いることでボイド領域を2%未満に低減することが可能です。また、100%水素やギ酸などの還元効果ガスを用いることで、フラックスレスリフローに対応可能です。オプシ...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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