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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…
『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...
メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
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UV&ELSDダブルトリガー分取システム Pure C-815! 生…
関連装置: 分取クロマトグラフィーシステム Pure C-815 生体膜の構成物質であるコレステロールとそのエステルは、化粧品・ 医薬品・液晶などの工業原料として利用されています。 これらはUV検出器では検出しにくい化合物より、グラジエント分取精製を 行う場合、210nm等の低波長UV検出か、ELSD(蒸発光散乱検出器)等による メソッド選択を行っています。 ELSDはベー...
メーカー・取り扱い企業: 日本ビュッヒ株式会社
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ターゲット化合物を選択的にまた迅速分離精製を行うことが可能! フラッ…
関連製品: 分取クロマトグラフィーシステム Pure C-815 ペプチド等の中分子化合物を高純度の精密精製を行うには、逆相LCが 汎用的に適用されており、合成または抽出後の簡便的な粗精製として 一般的にSPE(固相抽出)等が適用されています。 SPEによる粗精製では、通液する溶媒のpHを調整することで、アニオン・ カチオン・ノニオンを容易に分離できますが、同イオン性の各成分の ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ビュッヒ株式会社
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サンプルの種類や量に合わせて『7種類の充填剤』をご用意!
7種類の充填剤をご用意いたしました。また各種充填量と入数箱による価格もご案内しております。 ◎充填剤量の目安 サンプル量×10(g) 例)サンプル量が2gの時、2×10=20(g)で25gの充填剤量のカラムを選択 【充填剤量】 ・順相シリカ ・ハイパフォーマンス・シリカ ・逆相シリカC18 ・アミン ・シアノ ・ディオール ・カチオンイオン交換 ■□━━━━━━━...
メーカー・取り扱い企業: 日本ビュッヒ株式会社
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