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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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扱いやすいシンプルな構造のシャーカットモデルです。
従来のカット方式ではスリットできなかった素材でも、ヘリオスなら可能です。お気軽にお問い合わせ下さい。 ヘリオスのソフトカット(特許)システムは常に柔らかで確実なコンタクトを保ち、必要以上の接圧を逃します。 このシステムにより、ハサミで切る事のできるほとんどのウエブのシャーカットを行う事ができ、しかも丸刃の寿命が格段に向上します。 また、接圧が低いために、紙粉の発生が減る事も大きなメリットです...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マシンテックス
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初心者の方でも、ガイドバー調整など簡単に行なえるシャーカットモデル。 …
イタリアメーカー・エリオカバーニャ(ELIO CAVAGNA)社のヘリオス・ソフトカット(特許商品)は材料裁断にでる粉塵を減らし、刃の磨耗を抑えられる画期的な商品です。 従来のシャーカットナイフ・レザーブレード・スコアカット方式による材料切断の工程で問題を抱えておられる方々にシステムヘリオス(HELIOS)が明快な解決方法をご提案いたします。 ...シリーズJの特徴 *下刃に対して上刃を入れ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マシンテックス
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