【異形黄銅棒】 切削加工を減らしコストダウンを実現！

PR”異形の開明”　国内の異形黄銅棒専業メーカーです。素材段階で複雑で特殊…

当社は複雑で特殊な形状を得意としております。 最近話題の環境対応材質も開発し、環境に配慮した材料も提供しています。 JIS H 3250 認定工場 になります。 平角（平棒、FB、フラットバー）を中心として汎用金型も多数保有しております。 黄銅（真鍮、真中） ・65：35黄銅 黄銅2種(BS2）　C2700BE-F　C2700BＤ-F ・曲げ用黄銅 黄銅3種(BS3）　C2800BE-...

メーカー・取り扱い企業： 開明伸銅株式会社 本社　

JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

【設備導入】大型パーツ対応　マルチモジュールボンダー

多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】 　 ・イメージセンサ：1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ：大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど 　※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装（SMT）、基板切断、ワイヤボンドなど他工程との組み合わせ対応も承ります。 ■...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●プリモールド中空パッケージ 　モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。 　セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モー...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【部分露出モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●部分露出モールド 　モールド樹脂の一部を開口し、半導体表面を露出させたパッケージです。 　露出形状は部品の用途に合わせた形状にカスタマイズ可能です。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【透明樹脂モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●透明樹脂モールド 　透明モールド樹脂を使用したパッケージです。光をセンシングするデバイスに最適です。 　高い透明性と耐候性を実現しています。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社