SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

蓄熱燃焼式脱臭装置(RTO)　※生産を止めずに短納期稼働が可能！

PR工期は約3日ほどで完了！ワンユニットにパッケージ化し溶接工事等も不要の…

蓄熱燃焼式脱臭装置(RTO)『Deopo（デオポ）』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した脱臭装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化！ また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマルプラント

Portwell CPUモジュール PCOM-B634VG

第6世代 Intel Xeon D (Broadwell-DE) プロ…

特長 ■Type6 COM Expressモジュール ■第6世代 Xeon D-1548/Xeon D-1539/Xeon D-1527 搭載 ■DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM (最大48GB)ｘ3 ■VGA, HDMI, 10GbE LAN対応 ■PCI Express Gen3 対応 (1x PCIEx16, 8x PCIEx8)...仕様 ■CPU：...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社