『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

理論計算でビッカース硬さを推算する方法/事例/ソフトウェア

PR機械物性をシミュレーションするためのソフトウェア / 第一原理計算 M…

【技術資料】 材料設計支援統合システム『MedeA』は、原子スケールのシミュレーション技術により機械物性を推算することができるソフトウェアです。当ソフトウェアで推算可能な物性にビッカース硬さが新たに加わりました。材料の組成（およびその結晶構造）の情報のみを元にしてビッカース硬さを精度良く推算することができます。 当資料では、第一原理計算によってビッカース硬さを推算する方法とその適用事例を紹...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モルシス

デジタルカウンタ DE2600

デジタル計測器 デジタルカウンタ DE2600

本器は各種センサのパルス信号を受け、積算表示するデジタルカウンタです。表示は、最大6桁で赤色・緑色・橙色の3色が製作できます。またグラフィックパネルや15mmモザイクパネルに取付が可能です。...・計数値の初期設定が可能です。 ・小数点設定が可能です。 ・前面からの手動リセット及び、外部信号によるリセットが可能です。 ・不揮発性メモリにより停電保証しているため、バックアップ電源の保守が不要で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社第一エレクトロニクス