JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

気体垂直噴流方式ベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」

気流の摩擦損失を減じた気体垂直噴流方式を採用したベルヌーイチャックド「…

ソーラーリサーチ研究所にて発明開発した気体垂直噴流方式ベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」を採用使用したベルヌーイチャックシステム・非接触搬送装置を豊富な納入実績をもとにオーダーメイドにて製作します。 ・ウエハ非接触搬送装置 ・ガラス基板非接触搬送装置 ・非接触ピンセット ・太陽電池ウエハ非接触搬送装置 ・ウエハチップ非接触搬送装置 ・レンズ非接触搬送装置 ・フィルム非接触...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…

リフロー行程を行う前の封止テープ、半導体デバイスを作るうえでの補強板等…

半導体デバイスは身近なものに多く使われています… 家電製品でしたら炊飯器やエアコンなど、自動で温度を調整するために温度センサー、 パソコン・スマートフォンなどのCPU等々 電気自動車やハイブリッド車などには運転支援や走行制御など、安全性や快適性の向上を行うために多くの半導体デバイスが使用されています。 しかし、半導体デバイスが多く使われている昨今、 封止テープや、補強板などは今でも手貼り、面貼...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業