強力波動エアー噴射ノズル「パタガン SPG／PGOシリーズ」

PR【展示会出展】広範囲を強力エアーブロー。水切り・油切り・除塵が効率的。…

『パタガン SPGシリーズ／PGOシリーズ』は、水切り乾燥・除塵などのエアーブロー作業の効率化を実現する“波動ノズル”を搭載したエアーガンです。 断続的な衝撃波を広範囲に及ぼすことで作業時間の短縮が可能になり、エアー消費量も節約できるため省エネ・省力化に貢献します。 コンプレッサーエアー用の「PGO-91型/91G型」をはじめ、広範囲の処理に適した「SPG-40型/40G型」、狭い範囲の処理に適...

メーカー・取り扱い企業： 大浩研熱株式会社

カットサンプルご提供！重量物包装用『強化段ボール』ハイプルエース

PRスチール製、樹脂製、木製資材の代替に使用可能な強化段ボール。リサイクル…

『ハイプルエース』は外ライナー耐水、更に耐水糊を使用することで 高い耐圧強度、衝撃強度、耐候性を実現した強化段ボールです。 強靱なため重量物の梱包のほか、段積みも可能。 軽量かつ簡単に組み立てられるため、現場の作業効率が向上できます。 また、スチール製、樹脂、木製資材の代替可能で、 カーボンニュートラル対して、CO2排出量の削減効果有。 100％リサイクル可能で、SDGs貢献に...

メーカー・取り扱い企業： 王子インターパック株式会社

超小型角型コネクタ Micro-Crimp

Micro-Dライクな圧着コンタクトタイプの超小型角型コネクタ

「Micro-Dコネクタに圧着(クリンプ)コンタクトを使えたらなぁ」と思われている方々に、検討をオススメしたいのが、Glenair(グレンエア)社が誇る「Micro-Crimpコネクタ」です！Micro-Dコネクタとは直接嵌合できませんが、圧着コンタクトタイプですので、半田への不安要素（特別技能、組立品質のムラ等）がございません。また、高度なEMC及び環境性能をそなえております。10Gイーサネット...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュピターコーポレーション 本社

表面実装型 コイン電池ホルダー SMTU シリーズ

端子は表面実装（SMT）構造！コンパクト設計なコイン電池ホルダー

SMTU シリーズは、LR44、CR1220～CR2477まで9サイズが選択できるコイン電池ホルダー（バッテリーホルダー）シリーズです。 端子は表面実装（SMT）構造で、コンパクト設計なので基板の省スペース化が出来ます。 耐熱温度が高いガラス入りLCP樹脂製ですので鉛フリーハンダのリフローに対応可能です。 【特徴】 ○耐熱温度が高いガラス入りLCP樹脂製 ○鉛フリーハンダのリフローに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

2.92mm レセプタクル/エンドランチ型コネクタ

28GHz帯ローカル5G通信等に好適！推奨の基板パターン寸法はお問い合…

当製品は、同軸回路と基板回路を接続する 2.92mm(Kコネクタ)レセプタクルです。 40GHzまで動作可能。 小型で電圧定在波比(VSWR)が小さいため、 28GHz帯ローカル5G通信等に適しています。 【仕様】 ■耐電圧：AC500V(実効値) ■絶縁抵抗：1000MΩ以上(DC500Vにて) ■VSWR：1.3以下(DC～40GHz) ■RoHS対応品 ※...

メーカー・取り扱い企業： アルミック電機株式会社

Amphenol ICC社 XGIGA　光トランシーバー

Xgigaでは各規格に準拠した光トランシーバーを揃えております。

【製品概要】 伝送速度は155Mbpsの低速から、400Gbps（QSFP-DD)対応の製品もリリースしております。 波長(単一波長, DWDM, CWDM等)、伝送距離(SR, LR, ER, ZR)、 使用温度(0~70℃, -40~85℃等)のバリエーションがあります。 【特徴】 ■各規格準拠製品あり ■低速用製品あり(155M, 1.25G) ■独自品質管理システ...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

小型モジュール基板『KEIm-25』

“インテル(R)MAX(R)10FPGA”搭載System on Mo…

本製品は、“インテル(R)社製MAX(R)10FPGA”にNios(R)プロセッサと カクペリフェラルインターフェースを搭載した小型System on Moduleです。 30×40mmの小型タイプ、コネクタ1つで組込が可能。 動作温度範囲は広く、産業機器等の厳しい動作環境にも対応可能です。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■小型・軽量 ■ディスコンの不安...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社近藤電子工業

電源付き小型基板対基板コネクタ【FB35AT6シリーズ】

小型ウェアラブル機器内の基板間を世界最小クラスのスペースで接続

今や私達の生活に欠かせないスマートフォン等のモバイル機器は、 様々なシーンにおいて使用されるようになりました。 そのため、長時間使用可能なバッテリーや5G対応に伴う多機能化により、 機器内部の高密度化が必要不可欠となっております。 コネクタにおいては、電流容量の増大による大電流化や小型化が求められ、 この度当社は製品幅1.65mmの基板対基板(FPC)コネクタ「FB35AT6シリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジクラ

プリント基板用コネクタ『BLF2.5/SL2.5シリーズ』

工数削減に役立つPUSH IN接続！コンパクト配線を実現したプリント基…

『BLF2.5/SL2.5シリーズ』は、2.5mmピッチサイズとPUSH IN接続で コンパクトな配線を実現した、信号用のプリント基板用コネクタです。 単線もしくは先端処理済電線なら差し込むだけで結線可能なので、 作業時間を大幅に削減し、気密性が高く安定した接続を提供します。 BLF2.5と対になるSL2.5基板側コネクタは、2種類の異なる 接続角度（90°と180°）がラインア...

メーカー・取り扱い企業： 日本ワイドミュラー株式会社