• 【最新モデル】Druck ハンドヘルド圧力校正器 DPI610E 製品画像

    【最新モデル】Druck ハンドヘルド圧力校正器 DPI610E

    PR圧力校正器が「6月28日まで」期間限定の特価キャンペーン!現場校正作業…

    ドラック伝説の校正器 DPI600シリーズからの待望の最新モデルのキャンペーンを実施します。 現場校正作業の効率アップに欠かせない一台です。 【4月1日~6月28日まで期間限定特価キャンペーン中】 この機会に、使いやすい最新モデルにアップデートしませんか? 【特長】 ◆簡単操作の圧力測定と圧力発生、信号測定、ループ電源機能を一台に統合 ◆前モデルより大幅に改善されたポンプ機能と...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本ベーカーヒューズ株式会社&ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社  (旧)GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ株式会社 & GEエナジー・ジャパン株式会社

  • インクジェットプリントヘッド『I3200(8)-S1HD』 製品画像

    インクジェットプリントヘッド『I3200(8)-S1HD』

    マルチパスでの印刷のみならず、シングルパスでの高速印刷にも適します!

    I3200(8)-S1HD』は、溶解性の高い溶剤に適合していることにより、 ディスプレイ、太陽光発電セルなどのさまざまな印刷要求に応えることが 可能なインクジェットプリントヘッドです。 最大8色の異なるインクを使用することができ、CMYKという色インク だけではなく異なるタイプの液体の吐出が可能。工業印刷用途に フレキシブルに対応します。 また、1200dpiの高精細な画質を...

    メーカー・取り扱い企業: エプソン販売株式会社 IJSMD課

  • BMW i3 分解調査レポート詳細内容 製品画像

    BMW i3 分解調査レポート詳細内容

    BMW i3に使用されている電子基板をすべて分解調査

    BMWのi3、電気自動車、カーボンファイバーの車、様々な言われ方をしていいますが、車体を軽くするために、ありとあらゆる部分で軽量化が図られています。今回、この車種に使用されている電子基板が70枚程度あり、その基...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

  • 車載コントローラー『Nuvo-7250VTC』 製品画像

    車載コントローラー『Nuvo-7250VTC』

    4xまたは8x PoE+ポートと電源バックアップモジュールを搭載したI…

    B DDR4メモリーを搭載し、前世代と比較して50%以上の性能向上を実現しており、多用途な車載アプリケーションに対応しています。 【特長】 ■Intel第9/ 8世代 Core i7/i5/i3 LGA1151 ソケットタイプCPU対応 ■M12またはRJ45を通じた4xまたは8x 802.3atギガビットPoE+ポート ■車載通信用のオンボード独立CAN bus ■4-CH 絶縁 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア

  • GPUコンピューティング『Nuvo-7166GC』 製品画像

    GPUコンピューティング『Nuvo-7166GC』

    NVIDIA Tesla T4とIntel 9/8th-Gen Cor…

    / i7-8700T/ i7-9700E/ i7-9700TE - Intel Core i5-8500/ i5-8500T/ i5-9500E/ i5-9500TE - Intel Core i3-8100/ i3-8100T/ i3-9100E/ i3-9100TE Chipset Intel Q370 platform controller hub Graphics In...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア

  • SiCモジュール『ED3Sシリーズ』 製品画像

    SiCモジュール『ED3Sシリーズ』

    「ED3パッケージ」の2/3サイズに、ED3同等のパワーを提供

    ュールです。 「ED3パッケージ」の3分の2のサイズながら、同等のパワーを提供可能。 また、低寄生インダクタンス設計による高速スイッチングが行えます。 【特長】 ■銀焼結及び高性能Si3N4セラミック低熱抵抗基板を使用 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge,Dual Boost回路 ■Pressfit端子 ■厚銅フレームで内部チップ接続による低...

    メーカー・取り扱い企業: エルピーエステック株式会社

  • Ezi-IO-CT-I32N-E 製品画像

    Ezi-IO-CT-I32N-E

    CC-Link IE TSN対応 デジタル入出力モジュール

    ・CC-Link IE TSN対応 デジタル入出力モジュール ・CC-Link IE TSN クラスB認証取得 ・入力フィルタ機能搭載 ・配線作業が容易...基本情報...

    メーカー・取り扱い企業: FASTECH有限会社

  • CPUモジュール『FINLAY』 製品画像

    CPUモジュール『FINLAY』

    ディープラーニング推論とUHDメディア処理!オートメーションやHMIな…

    『FINLAY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ N シリーズ搭載の SMARC Rel.2.1準拠モジュールです。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリントでの 電力効率...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • BMW i3 車載詳細レポート 製品画像

    BMW i3 車載詳細レポート

    車載に搭載されているすべての電子基板の分解、コスト解析

    この資料をみるだけで、車載にどのような製品が搭載されているか把握することが可能、マーケティング、また、拡販ツールとして使用が可能...ECU等のパワートレイン系、カーナビ等のインフォテイメント、さらには、追尾システム、ADASといったミリ波、画像認識を使用した基板をすべて解析してあるレポート。...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

  • COM-HPC Client: conga-HPC/cRLS 製品画像

    COM-HPC Client: conga-HPC/cRLS

    第13/14世代インテル Core (Raptor Lake-S) 搭…

    Client Size C (120x160 mm) プロセッサ:第13/14世代インテル Core シリーズ LGAタイプ(コードネーム Raptor Lake-S) インテル Core i3-14100, Core i5-14400, Core i7-14700, Core i9-14900 インテル Core i3-13100E, Core i5-13400E, Core i7-1...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • POC-KTQ87 / mITX 製品画像

    POC-KTQ87 / mITX

    ンテルQ87チップセットと4世代インテルi7i5/i3デュアル/クアッ…

    新しい組み込みMini-ITXマザーボードKTQ87 / mITXは、第4世代インテルCorei7 / i5 / i3プロセッサーとインテルEmbedded Q87チップセットをベースにしています。新しいマザーボードはエンジニアに最先端の組み込み処理性能と、コンパクトなATX準拠のフットプリントで最大4Kのグラフィ...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • CPUモジュール『MAURY』 製品画像

    CPUモジュール『MAURY』

    低消費電力アプリケーション向け!最大FHD映像出力のグラフィックス

    『MAURY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 NXP i.MX 93 in SMARC モジュール、低消費電力アプリケーション向け。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『WILK』 製品画像

    CPUモジュール『WILK』

    MediaTek Genio 700 アプリケーションプロセッサ搭載!…

    『WILK』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。メモリは実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GBです...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • 工業用マザーボード『KINO-DQM170』 製品画像

    工業用マザーボード『KINO-DQM170』

    異なる機能をモジュール単位で交換!HDMI×3画面出力のマザーボード

    『KINO-DQM170』は、HDMIインタフェイスを使用した トリプル独立ディスプレイが特長の工業用マザーボードです。 モバイル向けCeleron/Core i3~i7 高性能CPU搭載。 12V単一電源で動作できるほか、異なる機能を モジュール単位で交換可能です。 【特長】 ■HDMI 2.0 (4096x2160@60Hz) ■トリプル...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エヌ・エム・アール

  • POC-COMe-cHL6 製品画像

    POC-COMe-cHL6

    COMExpressコンパクトタイプ6(4世代インテルCoreプロセッ…

    なファンレスオプションに拡張しています。コンパクトなフォームファクタ(95 x 95 mm)の新しいモジュールには、コードネーム「Haswell-U」の第4世代IntelCorei7 / i5 / i3CeleronプロセッサのULTバージョンが搭載されています。Uは超低TDPの略で、これらの新しいコンピュータオンモジュールの消費電力を、ファンレスおよび完全に密閉されたシステム設計に合わせたオプシ...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • インクジェットプリントヘッド『S800-S1』 製品画像

    インクジェットプリントヘッド『S800-S1』

    限られたスペースでの使用が求められる環境や3D面の基材に近づけた印刷も…

    『S800-S1』は、オイル、溶剤系インクなどさまざまな種類の インクに適合し、工業印刷用途など幅広いデジタル印刷に対応します。 インク適合性は「I3200(8)-S1HD」と同等の性能を保有。 1チップのみを採用したデザインにより、限られたスペースでの使用が 求められる環境や3D面の基材に近づけた印刷も可能となります。 【特長】 ■産業用途のインクに対応 ■工業印刷用途...

    メーカー・取り扱い企業: エプソン販売株式会社 IJSMD課

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    POC-KBox-B-101

    小さなフットプリントでハイエンド・コンピューティング・パフォーマンス

    x B-101は最新の第4回GEN POC MINI ITXボードに基づいています。新しい組み込みMini-ITXマザーボードKTH81 / mITXは、第4世代インテルCorei7 / i5 / i3プロセッサーとインテル組み込みH81チップセットをベースにしています。...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

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    POC-KTQM77 / mITX

    KTQM77 / mITX embedded&longterm ava…

    KTQM77 / mITX組み込み型Mini ITXボードは、インテルi7、i5、-i3 2Coreおよび4Core CPUテクノロジーを提供し、長期的な可用性を提供します。...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

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    POC-mITX-BDW-U

    最大7年間の可用性を備えた組込みmITXマザーボード

    低消費電力、IoT対応組み込みmITXマザーボード、第5世代インテル14nmコアi7、i5&i3プロセッサー搭載 ...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • 産業用マザーボード『IMB-H110』 製品画像

    産業用マザーボード『IMB-H110』

    『IMB-H110』は多様なアプリケーションに対しても 高信頼性を確…

    【特長】 ● LGA 1151 Intel 6th/7th generation Core i7/i5/i3, Pentium またはCeleronprocessor ● Dual-channel DDR4 2133MHz、最大 64GB ● デュアルディスプレイ、VGA/DVI-I/LVDS ● ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エヌ・エム・アール

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    UV硬化性樹脂 高チクソタイプ TRU-0250K

    カチオン型のUV硬化性樹脂、高チクソ性を付与しています。

    TRU-0250K カチオン型UV硬化性樹脂 特徴:耐熱性、耐湿性 用途:小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 158,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度:125℃ ■せん断接着強さ:基材破壊 GL/GL 25℃          基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide l...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • COM-HPC Client: conga-HPC/cRLS 製品画像

    COM-HPC Client: conga-HPC/cRLS

    第13世代インテル Core (Raptor Lake-S) 搭載 C…

    Client Size C (120x160 mm) プロセッサ:第13世代インテル Core シリーズ LGAタイプ(以前のコードネームは Raptor Lake-S) インテル Core i3-13100E インテル Core i5-13400E インテル Core i7-13700E インテル Core i9-12900E メモリ:4x SO-DIMM ソケット、DDR5、最大...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

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    POC-KTQM87 / mITX

    第4世代インテル22nmデュアル/クアッドコアi7 / i5 / i3

    新しい組み込みマザーボードKTQM87 / mITXの発売により、POcは長期間使用可能なMini-ITXポートフォリオを、はんだ付けされた4世代インテルCoreプロセッサー(以前はコードネーム「Haswell」)を搭載した耐振性と耐衝撃性のあるマザーボードに拡張しました。...新しい組み込みマザーボードKTQM87 / mITXの発売により、POCは長期間使用可能なMini-ITXポートフォリオ...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • POC-KTH81 / mITX 製品画像

    POC-KTH81 / mITX

    インテルQ87チップセットと4世代インテルi7/i5/i3デュアル/ク…

    新しい組み込みMini-ITXマザーボードKTH81 / mITXは、第4世代インテルCorei7 / i5 / i3プロセッサーとインテル組み込みH81チップセットをベースにしています。新しいマザーボードはエンジニアに最先端の組み込み処理性能と、コンパクトなATX準拠のフットプリントで最大4Kのグラフィックスを提...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • UV硬化性樹脂 高ガラス転移点タイプ TRU-0251 製品画像

    UV硬化性樹脂 高ガラス転移点タイプ TRU-0251

    カチオン型のUV硬化性樹脂です。Tgが150℃あり耐熱性に優れます。

    TRU-0251 カチオン型UV硬化性樹脂 特徴:耐熱性、耐湿性 用途:小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 10,500 (mPa・s) ■ガラス転移温度:150℃ ■せん断接着強さ:基材破壊 GL/GL 25℃          基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lam...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

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