- 製品・サービス
2件 - メーカー・取り扱い企業
企業
338件 - カタログ
1916件
-
-
PRFeliCa/Mifare対応!ICカードの読み取りが簡単にできます
『IC SCAN』は、多機能で簡単操作のIC読み取り専用システムです。 DES/AES鍵ありデータエリアの読み取りも可能。 FeliCaサービスの読み取り制限がないほか、 Excelなどにキーボード出力可能など多機能です。 また、SIP独自開発ソフトのため、多種カスタマイズの開発も 受け付けます。(有償) 【特長】 ■IDm、UIDの読み取りができる ■読み取ったデータ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムズ・インテリジェンス・プロダクツ(SIP)
-
-
PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
-
-
静電気対策が必要な帯電防止が要求される部品などに好適!
当社では、電気抵抗値(10^6~10^8程度)の皮膜が得られる 『導電性陽極酸化処理』を取り扱っております。 陽極酸化処理は、金属を陽極にして電解質水溶液の電気分解によって 陽極金属の表面に酸化被膜を形成。 さらに2次電解処理して、アルミニウムおよびアルミニウム合金の 表面に形成された多孔質酸化皮膜内に金属イオンを電気的に侵入させて 酸化アルミと複合して、複合皮膜を形成します。...
メーカー・取り扱い企業: プラスエンジニアリング株式会社
-
-
1000~8000Hv以上の幅広い硬さを有する皮膜!
当社では、半導体のIC曲げ金型部品、電子部品、摺動部品などに さかんに採用されて、効果を上げている『DLC成膜』技術を有しております。 『DLC成膜』の工業的応用は表面の平滑性や摩擦係数が低く、 摺動特性に優れており、電子部品、精密機械部品、金型、切削工具には 数多く適用されています。 【主な特長】 ■耐食性:酸やアルカリに溶解しない ■耐摩耗性:Hv1500~2500 ■...
メーカー・取り扱い企業: プラスエンジニアリング株式会社
- 表示件数
- 15件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)
LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働…
リナック株式会社 日本支社 -
持続可能な竹のICカード 高耐久性、高セキュリティで多認証に対応
社員証や入館証など、物理カードがまだまだ必要な現場に。高いセキ…
HID Global -
基板修理サービス『ヨミガエル』<現物さえあればOK>
原則成功報酬&見積もり無料で安心。機械・装置の更新コストを削減…
千代田交易株式会社 -
Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈
【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BL…
株式会社フクミ -
細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中
1mm~10mmまでの細幅テープに対応! 電子部品や産業資材の…
フジサンキ工業株式会社 -
『無料デモ実施中』携帯型デジタル簡易無線機・トランシーバー
2023年の改正よる増波・チャンネル数増加の対応機種を紹介。増…
株式会社STJレンテック、サンテレコムジャパン -
各種多芯型ハーメチックシール
厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広…
株式会社フジ電科 -
★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー
【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダ…
株式会社フジミインコーポレーテッド -
開発元監修 技術資料『3DCAD立上げやDX推進の悩みを解決!』
製造業で3次元データを有効活用する方法を解説。設計業務に3次元…
i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 - -
無料セミナー『IoT×AI・ドローン×AAM 最新動向』
2024年6月7日、東京・丸の内で開催。2024年注目市場「I…
株式会社グローバルインフォメーション