• 〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』 製品画像

    〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

    PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

    ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識  「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM  「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、  「低消費電...

    メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

  • 持続可能な竹のICカード 高耐久性、高セキュリティで多認証に対応 製品画像

    持続可能な竹のICカード 高耐久性、高セキュリティで多認証に対応

    PR社員証や入館証など、物理カードがまだまだ必要な現場に。高いセキュリティ…

    「Seos Bamboo カード」は、竹から作られた高セキュリティの物理アクセス制御カードです。 高度なセキュリティテクノロジーだけでなく、森林管理協議会(FSC)認証取得済の竹材を使用し、環境に対する組織や企業の取り組みにも貢献するICカードです。 物理的なアクセス制御を超え、セキュアな印刷、勤怠管理、キャッシュレス販売、ネットワークログインなどのアプリケーションに簡単に拡張できるよ...

    メーカー・取り扱い企業: HID

  • POP実装・リワーク【事例紹介】 製品画像

    POP実装・リワーク【事例紹介】

    上部交換、下部交換に対応!POP実装・リワーク対応可能です。

    ケイ・オールでは、POP実装・リワークに対応可能です。 PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。 POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能。ジャンパー配線と比較しQCDが高まります。 BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能。お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDをお約束いたします。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 特殊改造【事例紹介】 製品画像

    特殊改造【事例紹介】

    難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救います。

    ケイ・オールの特殊改造では、基板内層からのジャンパー、LGAからのジャンパーなど、難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救い、納期の短縮を実現し基板再作以上の成果を提供しております。 通常のパターンカット・ジャンパーと同様に、BGA・LGAについてもジャンパー・パターンカットなどが可能です。 基板改版に比べ安価かつ短納期で実施可能な場合が殆どですのであきらめず一度ご相談下さい。 【...

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  • 半導体再利用 製品画像

    半導体再利用

    半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

    ●半導体デバイス調達困難の時代に 近年、特に半導体デバイスやコネクタといった部品が材料入手難などの事情により、調達困難となっているのは皆様もご存じの事かと思います。 調達に数年掛かるという回答も出ており、お客様からの嘆きも耳にします。 ケイ・オールでは、創業より30年、常に磨いてきた実装・リワークの技術により、既存基板から必要な部品を安全に取り外すことが可能です! 入手困難な部品を短納期・...

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  • 特殊基板実装サービス【事例紹介】 製品画像

    特殊基板実装サービス【事例紹介】

    高多層・大電流基板等に対応!条件出し困難な基板実装はお任せください。

    ケイ・オールの特殊基板実装では、高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装に対応しています。 予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など最適な解決策をご提案いたします。 特にプロファイルについては様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 【特徴】 ○特殊な基板が得意! ○様々な...

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