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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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貼るだけで熱対策!薄くて軽い輻射放熱シート PAL-350A
PR貼るだけで熱対策!小型化・軽量化が求められる発熱部品や筐体の熱対策に貢…
熱伝導率の高いアルミフィルムに輻射率の高い放熱塗料をコーティングし、粘着加工した製品です。 熱を赤外線等に変換し、放熱します。 ヒートシンクと比べて非常に薄いため、スペースに限りがある場所の熱対策に適しています。 【特長】 ■発熱体へ直接貼りつけることで輻射(ふくしゃ)放熱による熱拡散効果を付与 ■総厚が約110μm程と非常に薄い ■ふっ素樹脂を加えることで耐候性に優れる ■使用...
メーカー・取り扱い企業: 中興化成工業株式会社 本社
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当カタログでは、株式会社タナックで取り扱う『メーリング機器』について ご紹介しています。 DM発行業務でお困りのことはありませんか? ダイレクト宛名プリンターご提案、業務システム、設備・資材までお任せください。 多様な業種の出力環境にフィットする「COREFIDOシリーズ」や、多彩な表現が可能な 「VINCIシリーズ」、名刺、ICカード/プラスチックカードの社員証など印刷できる ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タナック 大阪本社
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ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社 -
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Rochester Electronics, Ltd. -
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マール・ジャパン株式会社