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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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高密度実装基板対応プロービングアーム『ミコプローブPAシリーズ』
高密度実装基板におけるプロービングに適しております!
『ミコプローブPAシリーズ』は、実装基板への迅速なハンドフリー・プロービングを 可能とした画期的なプロービングツールです。 「ウェイトの荷重でプローブを安定接触させる」という独自方式により 高い操作性と接触安定性を実現しました。 また、薄膜等実験試料の電気特性測定や微小IC、プローブカードの検査にも 多くの実績があります。 【特長】 ■従来のプローブスタンド等とは全く異な...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミコジック
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ダクタイル鋳鉄製埋設標示杭 ※待望のICタグ付を新発売!
ICチップを付けてより詳細な地下埋設管路が分かる標示杭が登場!…
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DKSHマーケットエクスパンションサービスジャパン株式会社 テクノロジー事業部門 -
【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム
屋外会場の3万人を把握する入退場管理システムのTibbo-Pi…
株式会社コー・ワークス 仙台本社 -
Katronic クランプオン式超音波流量計
クランプオン式超音波流量計
千代田工販株式会社 紫外線殺菌装置のリーディングカンパニー / 産業機械設備・部品・資材の専門商社 -
機外クランプ式段替え治具など ※展示会出展情報掲載
重量はアルミの2分の1!自動段替えシステム付A軸加工治具や出展…
東亜精機工業株式会社 -
【トレサビ】ネジ締め時のトルク換算値を無線で記録※導入事例つき
ネジ締め時のトルク換算値を無線で記録。生産性や製造品質向上に寄…
パナソニック株式会社 エレクトリックワークス社 電材&くらしエネルギー事業部 パワーツールSBU