ICカードリーダー『IC SCAN』

PRFeliCa/Mifare対応！ICカードの読み取りが簡単にできます

『IC SCAN』は、多機能で簡単操作のIC読み取り専用システムです。 DES/AES鍵ありデータエリアの読み取りも可能。 FeliCaサービスの読み取り制限がないほか、 Excelなどにキーボード出力可能など多機能です。 また、SIP独自開発ソフトのため、多種カスタマイズの開発も 受け付けます。(有償) 【特長】 ■IDm、UIDの読み取りができる ■読み取ったデータ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムズ・インテリジェンス・プロダクツ（SIP）

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

【良品解析事例】Agワイヤ使用ICのパッケージ開封

ダメージを抑えたパッケージ開封方法の開発により、ボンディング形状の観察…

Agワイヤ使用ICの樹脂除去においては、ワイヤの薬品ダメージが 大きいことが問題となります。 当社では、飽和法の原理を用い、ダメージを抑えたパッケージ 開封方法の開発により、ボンディング形状の観察を可能といたしました。 下記カタログでは、樹脂除去後のワイヤー状態を写真で掲載していますので、 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■ワイヤ表面の観察、ボンディング状...

メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社

【良品解析事例】超音波探傷装置による非破壊検査

超音波探傷は微小な隙間や内部の状態を観察するのに有効！良品解析事例のご…

超音波探傷装置でIC内部の剥離を見ることは知られていますが、 複数材料で構成された物の状態確認にも適しています。 その為、IC以外の製品でも剥離状態を確認する事ができ、今まで エックス線では透過してしまい観察できないものでも観察できる 場合があります。 下記カタログでは、写真を用いて解析事例をご紹介しています。 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 断面観察、成分分析等の...

メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社

【故障解析事例】ロックイン発熱解析方法のご紹介

非破壊で行う部品内部の異常発熱個所の特定には、ロックイン発熱解析装置が…

ボードや部品の故障解析では、下記のように異常個所の特定が難しい ことがあります。 ・プリント基板含め多数の部品が搭載されており、異常現象に関連する 　部品が複数ある ・ある部品にショートがあるとわかってはいるが、部品の内部なのか、 　半田接続部など外部なのか不明 このように非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し 良品と比較する方法が有効であり、赤外線に感度を持...

メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社