• 協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate) 製品画像

    協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)

    PRLC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…

    LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...

    メーカー・取り扱い企業: リナック株式会社 日本支社

  • 〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』 製品画像

    〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

    PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

    ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識  「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM  「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、  「低消費電...

    メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

  • COF(Chip On Film)実装サービス 製品画像

    COF(Chip On Film)実装サービス

    大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立~電気特性検査まで …

    COFとは、Chip On Filmの頭文字で、ドライバICをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、COFの製品特徴(フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型...

    • 画像4.jpg
    • COF表 (2).jpg
    • COF裏 (2).jpg
    • COF断面 (2).jpg
    • IL (2).jpg
    • SEM (2).jpg
    • IL断面 (2).jpg

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 半導体パッケージングサービス COF実装サービスのご紹介 製品画像

    半導体パッケージングサービス COF実装サービスのご紹介

    大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

    当社は、COF(Chip On Film)の実装サービスを手掛けています。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備をはじめ 一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、 COFの製品特徴(フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応)を生かし、 多様化するお客様のご要望に対応可能です。 【サービスの特長】 ■微細配線ピッチ製品の量産化が可能 (量産...

    • 画像4.jpg
    • COF表 (2).jpg
    • IL断面 (2).jpg
    • COF断面 (2).jpg
    • IL (2).jpg
    • SEM (2).jpg

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png
  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg

PR