• 協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate) 製品画像

    協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)

    PRLC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…

    LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...

    メーカー・取り扱い企業: リナック株式会社 日本支社

  • 持続可能な竹のICカード 高耐久性、高セキュリティで多認証に対応 製品画像

    持続可能な竹のICカード 高耐久性、高セキュリティで多認証に対応

    PR社員証や入館証など、物理カードがまだまだ必要な現場に。高いセキュリティ…

    「Seos Bamboo カード」は、竹から作られた高セキュリティの物理アクセス制御カードです。 高度なセキュリティテクノロジーだけでなく、森林管理協議会(FSC)認証取得済の竹材を使用し、環境に対する組織や企業の取り組みにも貢献するICカードです。 物理的なアクセス制御を超え、セキュアな印刷、勤怠管理、キャッシュレス販売、ネットワークログインなどのアプリケーションに簡単に拡張できるよ...

    メーカー・取り扱い企業: HID

  • 【英文市場調査レポート】電子化学品・材料市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】電子化学品・材料市場

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    世界の電子化学品・材料の市場規模は2022年に678億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年にかけて5.67%の成長率(CAGR)を示し、2028年までに967億米ドルに達すると予測しています。 電子化学品・材料は、さまざまな電子製品の製造に幅広く使用される重要なコンポーネントを指します。これらのソリューションは、半導体、プリント回路基板(PCB)、化学蒸着...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション

  • 【英文市場調査レポート】薄膜チップ抵抗器の世界市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】薄膜チップ抵抗器の世界市場

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    薄膜チップ抵抗器の世界市場は、2022年に約6億6,523万米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には5.4%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。 金属チップ抵抗器または薄膜チップ抵抗器は、表面に実装された集積回路(IC)部品であり、通過する電流に対して既知の抵抗を提供します。長方形または正方形のチップパッケージに入っている非常に小さな表面実装電子部品です。回路の管理、保護、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション

  • 【英文市場調査レポート】電子設計自動化ツールの世界市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】電子設計自動化ツールの世界市場

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    電子設計自動化ツールは、集積回路(IC)、プリント基板(PCB)、その他の電子システムの設計、解析、検証に電子エンジニアが使用するソフトウェアツールです。 本調査の目的は、近年における様々なセグメントと国の市場規模を明らかにし、今後数年間の市場規模を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面を盛り込むよう設計されています。 また、市場の将来的な成長を規定する促進要因...

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  • 【英文市場調査レポート】中国のエッチング装置輸入の分析 製品画像

    【英文市場調査レポート】中国のエッチング装置輸入の分析

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    エッチングとは、レジストでマスクされていない膜層を除去し、レジスト膜と全く同じパターンを膜上に得る工程で、IC製造の前工程の一つです。エッチング工程は主にドライエッチングとウェットエッチングに分けられ、半導体エッチングではドライエッチングが主流を占めています。 当レポートでは、中国のエッチング装置輸入市場について分析し、全体的な輸入量・輸入額や主な輸入元 (2018年~2022年)、種類別の詳細...

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  • 【レポート】ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージの世界市場 製品画像

    【レポート】ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージの世界市場

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    ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージは、ICの表面実装パッケージの一種で、デュアルインラインパッケージやフラットパッケージに比べ、より多くの接続端子を提供することができます。 デバイスの底面をフルに活用することが重要であり、パッケージとダイをつなぐ配線は短くなり、高速性能に優れています。自動車産業の成長や民生用電子機器の需要拡大などの主要因が、予測期間中の世界のボールグリッドアレイ(BGA)...

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  • 【英文市場調査レポート】原子層堆積市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】原子層堆積市場

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    世界の原子層堆積市場は、2023年に20億3,000万米ドルと評価され、予測期間(2023年から2030年)の収益ベースで13.1%のCAGRを示し、2030年には48億1,000万米ドルに達します。 原子層堆積は、集積回路(IC)、半導体デバイスや電子部品などの各種コンポーネントやデバイス、産業用アプリケーションの製造に使用されます。コンシューマーエレクトロニクス、産業機器、自動車製品、ヘルス...

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  • 【英文市場調査レポート】電子・半導体向けウェットケミカル市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】電子・半導体向けウェットケミカル市場

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    電子・半導体向けウェットケミカルは、ICやプリント基板などの半導体の洗浄やエッチングに使用されています。これらの化学薬品は、費用対効果の高い洗浄やエッチングに使用されます。エレクトロニクス用ウェットケミカルの使用は、半導体産業における重要なプロセスの一つです。シリコンウエハの表面から汚染物質を取り除く洗浄工程で使用されます。また、電子機器の研磨にも使用されます。これらの材料は、太陽電池やLEDの製...

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  • 【英文市場調査レポート】中国の半導体熱処理装置輸入の分析 製品画像

    【英文市場調査レポート】中国の半導体熱処理装置輸入の分析

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    熱処理は、IC製造の前工程の流れの中で重要な工程です。熱処理工程は、酸化、拡散、アニールの3つの主要なステップから構成されています。中国の現地企業が生産する半導体熱処理装置の技術レベルは限られているため、中国は毎年大量の半導体熱処理装置を輸入する必要があります。 当レポートでは、中国の導体熱処理装置輸入市場について調査し、全体的な輸入台数・輸入額、セグメント別・輸入先別の輸入分析、将来の見通しな...

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  • 【英文市場調査レポート】半導体シリコンウェハ市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】半導体シリコンウェハ市場

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    半導体シリコンウェハ市場は、予測期間(2022-2027年)にCAGR6.5%を記録すると予想されています。 半導体はあらゆる現代技術の構成要素として台頭しており、この分野の技術革新と進歩は川下の技術に直接影響を及ぼします。半導体シリコンウエハは、多くのマイクロエレクトロニクスデバイスの中核部品であり続け、エレクトロニクス産業の礎を形成しています。デジタル化と電子モビリティが現在の技術動向である...

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  • 【市場調査レポート】アジア太平洋半導体ファブレス製造サービス市場 製品画像

    【市場調査レポート】アジア太平洋半導体ファブレス製造サービス市場

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    本IDC調査は、アジア太平洋市場における半導体ファブレス最大企業の2022年の収益実績を示しています。同地域のIC設計企業上位10社の2021-2022年の売上高を表1に示します。IDCのシニアリサーチマネージャー、Galen Zeng氏によると、「アジア太平洋地域のファブレス企業は、世界中に幅広い製品とアプリケーションを展開しているため、その開発ダイナミクスによって世界の半導体産業の回復スピード...

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  • 【英文市場調査レポート】世界の半導体ファウンドリ製造サービス市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】世界の半導体ファウンドリ製造サービス市場

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    本IDC調査では、世界のファウンドリの市場シェアを紹介し、主要メーカーの収益実績、生産能力、稼働率を分析し、将来の市場開拓動向を探ります。「ファウンドリ業界は、半導体サプライチェーンにおいて重要な役割を果たしています。主要メーカーはいずれも2022年に2桁の増収を記録しましたが、集積回路(IC)設計者の発注見直しにより、2023年上半期(上期)のファウンドリー市場は暗いものとなっています。しかし、...

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  • 【英文市場調査レポート】SiCウェハ市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】SiCウェハ市場

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    SiCウェハ市場は、2021年に7億2674万米ドルと評価され、2027年には20億2546万米ドルに達すると予測され、予測期間2022-2027年のCAGRは19.04%を記録しています。 炭化ケイ素(SiC)は、その広いバンドギャップを活かして、ハイパワー用途に使用されています。高性能のパワーICには、SiC基板が使用されることが多いです。SiCは、シリコンや窒化ガリウム(GaN)よりも高温...

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  • 【英文市場調査レポート】半導体ウエハー研磨・研削装置の世界市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】半導体ウエハー研磨・研削装置の世界市場

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    世界の半導体ウエハー研磨・研削装置の市場規模は、2028年に3億3,000万米ドルに達し、2023年~2028年にCAGRで5.0%の成長が予測されています。市場の主な促進要因は、コンシューマーエレクトロニクスの消費の増加、MEMSやIC製造、光学、化合物半導体に対する需要の増加、部品の小型化動向の高まりです。 当レポートでは、世界の半導体ウエハー研磨・研削装置市場について調査分析し、動向と予測...

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  • 【英文市場調査レポート】中国のイオン注入装置輸入の分析 製品画像

    【英文市場調査レポート】中国のイオン注入装置輸入の分析

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    技術開発の難しさのため、中国の現地企業が中国のIC製造業界のニーズを十分に満たすイオン注入装置をまだ生産できないことで、中国は毎年相当数のイオン注入装置を輸入する必要があります。 当レポートでは、中国のイオン注入装置輸入市場について調査し、全体的な輸入台数・輸入額、セグメント別・輸入先別の輸入分析、将来の見通しなど、包括的な情報を提供しています。 ...出版日: 2022年12月05日 発行: ...

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  • 【英文市場調査レポート】パワーエレクトロニクス市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】パワーエレクトロニクス市場

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    パワーエレクトロニクスの世界市場は、予測期間中に4.38%のCAGRで推移すると予想されています。 電力効率の高い製品に対するニーズの高まりは、すべてのエンドユーザー産業においてパワーエレクトロニクス製品の需要を促進する主要な要因の1つとなっています。したがって、データセンター、自動車、通信インフラ、5Gデバイスなどの市場でエネルギー効率の高い製品へのニーズが高まっていることが、調査対象市場にお...

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