Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】

PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…

◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【S...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ケニックシステム 東京オフィス

〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

Inlay非接触ICカードについて

当社が取り扱う非接触ICカード(Felica Lite-Sカード、Mi…

ICカードにはICチップの端子がカード表面に露出した接触タイプと、 表面からは見えない内蔵された非接触タイプがあります。 (例)接触タイプ：クレジットカード 　　内蔵タイプ：Suica、PASMO 昇華転写ダイレクト方式のカードプリンタで、非接触タイプのICカードに 印刷している方は、ICチップ部分の凹凸によって、その部分にだけ色が 乗らない印刷のムラにお困りではない...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラザクリエイト　　

【調査資料】電気自動車用電源IC（集積回路）の世界市場

電気自動車用電源IC（集積回路）の世界市場：GaN、SiC、HEV、E…

本調査レポート（Global Power IC (Integrated Circuit) for Electric Vehicles Market）は、電気自動車用電源IC（集積回路）のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の電気自動車用電源IC（集積回路）市場概要、主要企業の動...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】電気自動車用パワーIC（集積回路）の世界市場

電気自動車用パワーIC（集積回路）の世界市場：GaN、SiC、HEV、…

本調査レポート（Global Power IC(Integrated Circuit) for Electric Vehicles Market）は、電気自動車用パワーIC（集積回路）のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の電気自動車用パワーIC（集積回路）市場概要、主要企業...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】IC用電子化学品＆材料の世界市場

IC用電子化学品＆材料の世界市場：リードピン表面処理薬品、電気めっき薬…

本調査レポート（Global IC Grade Electronic Chemicals & Materials Market）は、IC用電子化学品＆材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のIC用電子化学品＆材料市場概要、主要企...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】ICリードフレーム材料の世界市場

ICリードフレーム材料の世界市場：銅材、アルミ材、その他の材料、電子管…

域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ICリードフレーム材料市場の種類別（By Type）のセグメントは、銅材、アルミ材、その他の材料を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、電子管、トランジスタ、集積回路、陰極線管、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】IC基板材料の世界市場

IC基板材料の世界市場：基板樹脂、銅箔、絶縁材、ドリル、FC-BGA、…

域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 IC基板材料市場の種類別（By Type）のセグメントは、基板樹脂、銅箔、絶縁材、ドリル、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、FC-BGA、FC-CSP、WB BGA、WB CSP、RFモジュール、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)

LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…

LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...

メーカー・取り扱い企業： リナック株式会社 日本支社

偽造IC発見・判別装置 COUNTERFEIT ICテスター

IC・半導体の偽物(偽造品・模倣品)を膨大なライブラリデータと照らし合…

ABI ELECTRONICS社 SENTRYは、内蔵のIC特性データと現物を比較し偽造品を判別します。 ライブラリデータは多くの汎用ICをカバーしており、型番を選択するだけで簡単にテスト可能です。 ライブラリに含まれていないICも良品データを追加できますので、良品サンプルがあれば独自のライブラリを作成できます。 昨今、製造現場では主に流通在庫品に含まれる偽造ICが問題になっています。 このICテ...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社

ICタグのICチップ強度アップ加工

ICタグの耐圧性、耐衝撃性が更に向上する新技術を開発いたしました。

耐衝撃性、耐圧性におけるICタグの大きな弱点は、ICチップの材料となる半導体自体の強度が大きくない事と、ICチップとアンテナの接続箇所の接触不良です。 従来のPVCモールド加工でも、PVCが持つクッション性がある材質により、強度アップに対応していますが、新技術によりICチップが外部からの衝撃や圧力の影響を直接受けづらくなりました。これまでは外圧から緩和していたのに対して、新技術ではそもそも圧が直...

メーカー・取り扱い企業： コバオリ株式会社 開発推進部 ICT開発グループ

【活用事例進呈】電子ICタグ読取の誤作動にお困りの方必見です！

不燃SSシートで電波を遮蔽！対象外電子ICタグ読取を防ぎ、読取誤動作を…

当資料では「不燃SSアルミシート」の、活用事例をご紹介しております。 電子タグ読み取り干渉防止の実施例、施工写真をはじめ、脳波室・筋電室・ 聴力検査室の電磁波シールド、SSシート施工事例、サーバー室・VIP会議室の 無線電波干渉対策などについて掲載。 その他、防火区画配線貫通処理や、防火区画の防湿気密シートなどについても ご紹介しております。 【掲載内容(一部)】 ■実施...

メーカー・取り扱い企業： 光洋産業株式会社

【市場調査レポート】3D IC・2.5D ICパッケージング市場

『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

Stratistics MRCによると、世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場は、2022年に493億米ドルを占め、2028年には1,010億米ドルに達すると予測され、予測期間中に12.7%のCAGRで成長...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

半導体ICの納期でお困りでないですか？

最小1個の小ロット部品再生から、大ロットの再実装対応まで！ぜひ当社にお…

昨今の社会状況の影響で、「半導体ICの入手納期」でお困りの方も 多いのではないでしょうか。 ケイ・オールではそんな状況を打破できるかもしれない 『部品再生対応』サービスを提供することが出来ます。 ご依頼の数量に限りを設けず、受託しております。最小1個の小ロット部品再生 から、大ロットの再実装対応までぜひ当社にお任せください。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【レポート】3D IC・2.5D ICパッケージングの世界市場

『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

世界の3D IC・2.5D ICパッケージングの市場規模は、2023年の493億米ドルから、2028年までに820億米ドルに達し、2023年から2028年までのCAGRで10.7％の成長が予測されています。 3D IC・2.5D ICパッケージング市場の成長を促進する主な要因としては、電子デバイスの集積密度の向上と小型化の動向の高まり、コンシューマーエレクトロニクスやゲーム用デバイスに対する需要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

IC TAG　Ceramic IC TAG

耐熱200℃！液体窒素漕やスチーム、アイロン、焼付け塗装にも耐えられる…

耐久性に優れた硬質セラミック製の13.56MHz対応ICタグです。 耐熱、耐水、耐薬品性にも優れ、無機質で衛生的であるため、従来の樹脂製ICタグやガラス製ICタグでは使えなかった環境や用途でもICタグを活用することが可能になります。 耐熱200℃！液体窒素漕やスチーム、アイロン、焼付け塗装にも耐えられる！セラミックICタグ...耐久性に優れた硬質セラミック製の13.56MHz対応ICタグです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コアボックスジャパン

【調査レポート】3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場

『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

世界の3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場は、2023年から2028年までのCAGRが11%で、2028年までに推定811億米ドルに達すると予測されます。この市場の主な促進要因は、小型化されたIoTベースのデバイスに対する需要の高まり、5G技術の出現、ハイエンドコンピューティング、サーバー、データセンターの普及です。世界の3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場の将来は、民生用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション