函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

ROM書込みサービス

PRお客様は基板に載せるだけ！300社を超える主要ICサプライヤーのデバイ…

『ROM書込みサービス』は、長年の実績があり、当社グループの ISO9001認工場において、高い品質管理の下、作業を行うサービスです。 多品種で小ロット、Microchipをはじめとする主要ICメーカー製品への対応、 小ロットでのテーピング加工など、お客様の様々なご要望に柔軟に お応えする安心の書込みソリューションをご提供。 捺印・リール加工、物流まで安心の一元管理でき、煩雑な管...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

横浜テクニカルセンターのご案内

混練用途に適応する30種以上の「特殊エレメント」を完備！新規開発案件や…

STEERの『横浜テクニカルセンター』についてご紹介します。 いすず加工機社製の「ウォーターバス」や「ペレタイザー」などの実験設備、 「SEM（走査型電子顕微鏡）」や「キャピラリーレオメーター」といった 評価設備を保有。 押出機「OMega」と「特殊エレメント」を用いた特殊混練の検討、 新規プロセス検討でのご相談、新規開発案件や現行の問題への 改善をご提案いたします。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社STEER JAPAN

半導体封止材用混練押出機PCSシリーズ

緻密な温度コントロールにより熱硬化性樹脂をベースとした半導体封止材のコ…

エポキシモールディングコンパウンド（EMC）は、集積回路（IC）やダイオード、トランジスタ、半導体などさまざまな電子素子を保護する最適な封止材です。その優れた電気的、機械的、化学的な性質が、この材料を電気製品や自動車用途に適したものにしています。EMCのその傑出した品質を十分に生かすには、低温でかつ完全にコントロールされた温度状態で高充填のフィラーを良好に分散できる混練装置が必要です。ブッスの混練...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブッス・ジャパン

異形押出

「二色成形」や「発泡成形」など！"かたち"を操る技術で多様なニーズにお…

文具類やICケースから、内・外装用建材や自動車部材まで、 異形押出製品はさまざまな産業分野で利用されています。 当社は、異質プラスチックを同時に一体成形する「二色成形」を はじめ「複合成形」や「発泡成形」などに対応。 "かたち"を操る技術で多様なニーズにお応えします。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【成形技術】 ■二色成形 ■複合成形 ■発泡成形 ...

メーカー・取り扱い企業： セイキ工業株式会社 所沢工場