• 函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』 製品画像

    函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

    PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

    当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

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    メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社

  • ICタグによるクリーンウェア管理サービス 製品画像

    ICタグによるクリーンウェア管理サービス

    PRICタグによりウェア管理業務を省力化! 洗濯回数が把握できるようにな…

    当社では、お客様のクリーンウェアにICタグを取り付け、当社工場への 入荷時と出荷時に専用のICタグリーダーで読み取りを行い、ウェアごとの 洗濯回数データを管理できる『ICタグによるクリーンウェア管理サービス』を行っております。 ICタグを取り付けたウェアごとに洗濯回数を個別管理できるため、 お客様が設定された洗濯回数を超えたウェアをタイムリーに交換可能。 ウェア劣化によるコンタミネー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社菱進

  • 【調査資料】自動車用エアバッグトランシーバーICの世界市場 製品画像

    【調査資料】自動車用エアバッグトランシーバーICの世界市場

    自動車用エアバッグトランシーバーICの世界市場:エアバッグ電源&センサ…

    ッグトランシーバーIC市場の種類別(By Type)のセグメントは、エアバッグ電源&センサーインターフェイスチップ、CANトランシーバー、LINトランシーバーを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、商用車、乗用車を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】環境センサーICの世界市場 製品画像

    【調査資料】環境センサーICの世界市場

    環境センサーICの世界市場:CO2センサー、 PM2.5センサー、 P…

    ます。 環境センサーIC市場の種類別(By Type)のセグメントは、CO2センサー、 PM2.5センサー、 PM10センサー、 TVOCセンサー、 その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、産業用、民生用、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【市場調査レポート】3D IC・2.5D ICパッケージング市場 製品画像

    【市場調査レポート】3D IC・2.5D ICパッケージング市場

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    Stratistics MRCによると、世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場は、2022年に493億米ドルを占め、2028年には1,010億米ドルに達すると予測され、予測期間中に12.7%のCAGRで成長...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション

  • 【レポート】3D IC・2.5D ICパッケージングの世界市場 製品画像

    【レポート】3D IC・2.5D ICパッケージングの世界市場

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    世界の3D IC・2.5D ICパッケージングの市場規模は、2023年の493億米ドルから、2028年までに820億米ドルに達し、2023年から2028年までのCAGRで10.7%の成長が予測されています。 3D IC・2.5D ICパッケージング市場の成長を促進する主な要因としては、電子デバイスの集積密度の向上と小型化の動向の高まり、コンシューマーエレクトロニクスやゲーム用デバイスに対する需要...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション

  • 【調査レポート】3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場 製品画像

    【調査レポート】3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場

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    世界の3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場は、2023年から2028年までのCAGRが11%で、2028年までに推定811億米ドルに達すると予測されます。この市場の主な促進要因は、小型化されたIoTベースのデバイスに対する需要の高まり、5G技術の出現、ハイエンドコンピューティング、サーバー、データセンターの普及です。世界の3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場の将来は、民生用...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション

  • 【英文市場調査レポート】ワイヤレス充電ICの世界市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】ワイヤレス充電ICの世界市場

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    世界のワイヤレス充電IC市場は、2022年の28億6,000万米ドルから2023年には34億8,000万米ドルに、CAGR21.6%で成長すると予測されています。ロシア・ウクライナ戦争は、少なくとも短期的には、COVID-19パンデミックからの世界経済回復の可能性を混乱させました。この2国間の戦争は、複数の国への経済制裁、商品価格の高騰、サプライチェーンの混乱につながり、商品やサービス全体にインフ...

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  • 【英文市場調査レポート】ASIC(カスタムIC)の世界市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】ASIC(カスタムIC)の世界市場

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    ASIC(カスタムIC)の世界市場は、2022年の152億3,000万米ドルから2023年には164億3,000万米ドルへ、CAGR7.9%で成長すると予測されています。ロシア・ウクライナ戦争は、少なくとも短期的には、COVID-19パンデミックからの世界経済回復の可能性を混乱させました。この2国間の戦争は、複数の国への経済制裁、商品価格の高騰、サプライチェーンの混乱につながり、商品やサービス全体...

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  • 【英文市場調査レポート】東南アジアのIC設計産業の分析 製品画像

    【英文市場調査レポート】東南アジアのIC設計産業の分析

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    IC(集積回路)設計は、ICを対象とした設計プロセスであり、半導体産業チェーンの上流工程であると同時に、IC製造の全工程の中で最も収益性の高いリンクです。 東南アジアは2021年末には総人口が6億人を超え、全体として世界平均を上回る経済成長率を示しており、今後の世界経済の成長を牽引する重要な地域の一つです。 当レポートでは、東南アジア (シンガポール、タイ、フィリピン、マレーシア、インドネシア...

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  • 【調査資料】3D IC&2.5D ICパッケージの世界市場 製品画像

    【調査資料】3D IC&2.5D ICパッケージの世界市場

    3D IC&2.5D ICパッケージの世界市場:3Dウェーハレベルチッ…

    。 3D IC&2.5D ICパッケージ市場の種類別(By Type)のセグメントは、3Dウェーハレベルチップスケールパッケージング、3D TSV、2.5Dを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、ロジック、イメージング&光電子、メモリ、MEMS/センサー、LED、電源を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、イン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【英文市場調査レポート】ロジックIC市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】ロジックIC市場

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    ロジックICは、デジタルデータの処理や電子機器の制御に使用されるマイクロエレクトロニクス回路です。民生用電子機器、通信機器、車載用アプリケーションに使用されています。これらのチップは低消費電力で、大容量のデータを処理することができます。ロジックICは、主に自動車やテレビ、ラジオ、コンピューター、スマートフォン、PDA(携帯情報端末)などの家電製品で使用されています。これらのICは、消費電力の削減や...

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  • 世界の3D IC&2.5D ICパッケージ市場調査レポート 製品画像

    世界の3D IC&2.5D ICパッケージ市場調査レポート

    グローバルにおける3D IC&2.5D ICパッケージ市場(~2027…

    場規模:地域別 - 南北アメリカの3D IC&2.5D ICパッケージ市場規模 ※続きを読む→https://www.marketresearch.co.jp/mrc2304l133-3d-ic-25d-ic-packaging/...

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  • 【英文市場調査レポート】3D ICパッケージングの世界市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】3D ICパッケージングの世界市場

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    3D ICパッケージングは、パッケージング技術の一つです。 民生用電子機器、航空宇宙・防衛、医療機器、通信・電気通信、自動車など、さまざまなエンドユーザー産業で利用されています。この方法では、アクティブチップは、最短の相互接続と最小のパッケージフットプリントを得るためにダイスタッキングによって統合されます。また、同一パッケージ内に多数のICを搭載することも可能です。3次元ICパッケージング市場は...

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  • 【市場調査レポート】ディスプレイドライバICの需要・供給の内訳 製品画像

    【市場調査レポート】ディスプレイドライバICの需要・供給の内訳

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    大型ディスプレイドライバICの需要は、2023年にはパネル需要に応じて季節的に増加するとみられます。しかし、サプライチェーンによる保守的な備蓄のため、2023年後半には潜在的な不足が表面化する可能性があります。スマートフォンのTDDI(Touch and Display Driver Integration)の在庫問題は、生産が中国のウエハー工場に大きくシフトしていることから、2023年には緩和さ...

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  • 【英文市場調査レポート】ロジックICの世界市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】ロジックICの世界市場

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    論理集積回路は、1つまたは複数の2値入力に対して論理演算を行い、2値出力を生成することができます。 ...出版日: 2023年04月10日 発行: Bizwit Research & Consulting LLP ページ情報: 英文 目次 第1章 エグゼクティブサマリー 第2章 ロジックICの世界市場:定義と範囲 第3章 ロジックICの世界市場:市場力学 第4章 ロジックICの世界市場:産業分...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション

  • 【英文市場調査レポート】ミックスドシグナルIC市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】ミックスドシグナルIC市場

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    出版日: 2023年01月31日 発行: IMARC Services Private Limited ページ情報: 英文 142 Pages 目次 第1章 序文 第2章 調査手法と範囲 第3章 エグゼクティブサマリー 第4章 イントロダクション 第5章 ミック...

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