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131件 - メーカー・取り扱い企業
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PRICタグによりウェア管理業務を省力化! 洗濯回数が把握できるようにな…
当社では、お客様のクリーンウェアにICタグを取り付け、当社工場への 入荷時と出荷時に専用のICタグリーダーで読み取りを行い、ウェアごとの 洗濯回数データを管理できる『ICタグによるクリーンウェア管理サービス』を行っております。 ICタグを取り付けたウェアごとに洗濯回数を個別管理できるため、 お客様が設定された洗濯回数を超えたウェアをタイムリーに交換可能。 ウェア劣化によるコンタミネー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社菱進
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Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】
PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…
◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【S...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケニックシステム 東京オフィス
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【市場調査レポート】3D IC・2.5D ICパッケージング市場
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Stratistics MRCによると、世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場は、2022年に493億米ドルを占め、2028年には1,010億米ドルに達すると予測され、予測期間中に12.7%のCAGRで成長...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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【レポート】3D IC・2.5D ICパッケージングの世界市場
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世界の3D IC・2.5D ICパッケージングの市場規模は、2023年の493億米ドルから、2028年までに820億米ドルに達し、2023年から2028年までのCAGRで10.7%の成長が予測されています。 3D IC・2.5D ICパッケージング市場の成長を促進する主な要因としては、電子デバイスの集積密度の向上と小型化の動向の高まり、コンシューマーエレクトロニクスやゲーム用デバイスに対する需要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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【調査レポート】3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場
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世界の3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場は、2023年から2028年までのCAGRが11%で、2028年までに推定811億米ドルに達すると予測されます。この市場の主な促進要因は、小型化されたIoTベースのデバイスに対する需要の高まり、5G技術の出現、ハイエンドコンピューティング、サーバー、データセンターの普及です。世界の3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場の将来は、民生用...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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世界のワイヤレス充電IC市場は、2022年の28億6,000万米ドルから2023年には34億8,000万米ドルに、CAGR21.6%で成長すると予測されています。ロシア・ウクライナ戦争は、少なくとも短期的には、COVID-19パンデミックからの世界経済回復の可能性を混乱させました。この2国間の戦争は、複数の国への経済制裁、商品価格の高騰、サプライチェーンの混乱につながり、商品やサービス全体にインフ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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ASIC(カスタムIC)の世界市場は、2022年の152億3,000万米ドルから2023年には164億3,000万米ドルへ、CAGR7.9%で成長すると予測されています。ロシア・ウクライナ戦争は、少なくとも短期的には、COVID-19パンデミックからの世界経済回復の可能性を混乱させました。この2国間の戦争は、複数の国への経済制裁、商品価格の高騰、サプライチェーンの混乱につながり、商品やサービス全体...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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IC(集積回路)設計は、ICを対象とした設計プロセスであり、半導体産業チェーンの上流工程であると同時に、IC製造の全工程の中で最も収益性の高いリンクです。 東南アジアは2021年末には総人口が6億人を超え、全体として世界平均を上回る経済成長率を示しており、今後の世界経済の成長を牽引する重要な地域の一つです。 当レポートでは、東南アジア (シンガポール、タイ、フィリピン、マレーシア、インドネシア...
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ロジックICは、デジタルデータの処理や電子機器の制御に使用されるマイクロエレクトロニクス回路です。民生用電子機器、通信機器、車載用アプリケーションに使用されています。これらのチップは低消費電力で、大容量のデータを処理することができます。ロジックICは、主に自動車やテレビ、ラジオ、コンピューター、スマートフォン、PDA(携帯情報端末)などの家電製品で使用されています。これらのICは、消費電力の削減や...
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3D ICパッケージングは、パッケージング技術の一つです。 民生用電子機器、航空宇宙・防衛、医療機器、通信・電気通信、自動車など、さまざまなエンドユーザー産業で利用されています。この方法では、アクティブチップは、最短の相互接続と最小のパッケージフットプリントを得るためにダイスタッキングによって統合されます。また、同一パッケージ内に多数のICを搭載することも可能です。3次元ICパッケージング市場は...
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【市場調査レポート】ディスプレイドライバICの需要・供給の内訳
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大型ディスプレイドライバICの需要は、2023年にはパネル需要に応じて季節的に増加するとみられます。しかし、サプライチェーンによる保守的な備蓄のため、2023年後半には潜在的な不足が表面化する可能性があります。スマートフォンのTDDI(Touch and Display Driver Integration)の在庫問題は、生産が中国のウエハー工場に大きくシフトしていることから、2023年には緩和さ...
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論理集積回路は、1つまたは複数の2値入力に対して論理演算を行い、2値出力を生成することができます。 ...出版日: 2023年04月10日 発行: Bizwit Research & Consulting LLP ページ情報: 英文 目次 第1章 エグゼクティブサマリー 第2章 ロジックICの世界市場:定義と範囲 第3章 ロジックICの世界市場:市場力学 第4章 ロジックICの世界市場:産業分...
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出版日: 2023年01月31日 発行: IMARC Services Private Limited ページ情報: 英文 142 Pages 目次 第1章 序文 第2章 調査手法と範囲 第3章 エグゼクティブサマリー 第4章 イントロダクション 第5章 ミック...
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世界のオーディオIC市場は、2023年から2028年までのCAGRが7.3%で、2028年までに推定467億米ドルに達すると予測されています。この市場の主な促進要因は、人々の間での電子ガジェットの普及、先進的でユーザーフレンドリーかつエネルギー効率の高いオーディオ機器のイントロダクション、ユーザーに没入感をもたらす優れた音質を提供するオーディオICを搭載したAR/VRヘッドセットの需要の高まりです...
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当レポートでは、GaAs IC技術の課題、用途市場、ICサプライヤーとエンドユーザーが直面する課題や市場に関する予測や主要メーカーのプロファイルなどをまとめています。 ...出版日: 2023年01月01日 発行: Information Network ページ情報: 英文 第1章 イントロダクション 第2章 エグゼクティブサマリー 第3章 技術課題 第4章 GaAs ICの用途 第5...
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ICソケット市場は、予測期間2021年~2026年にCAGR9.11%で推移すると予測されています。 IC、特にメモリアプリケーションの採用が進み、高機能化により複雑さが増していることが、ICテストソケット市場の成長を促す主な要因となっています。5G、IoT、データセンター、RFデバイス、LPDDR5 DRAM、電気自動車・自律走行車などの最近の進歩は、予測期間中の調査対象市場範囲を拡大していま...
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【英文市場調査レポート】バッテリーマネジメントICの世界市場
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バッテリーマネジメントIC市場は、予測期間(2022-2027年)にCAGR8.78%で成長すると予測されています。 バッテリーマネジメントICは、電子システム内の二次電池を制御する集積回路です。これらは、半導体チップ上のトランジスタやダイオードなどの小型電子部品です。バッテリーマネジメントICは、バッテリーがSOA(Safe Operating Area)外で動作しないように保護し、データの監...
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少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正…
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【何となくで選んでいませんか? 】エンコーダ付きステッピングモ…
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