• 半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D 製品画像

    半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D

    PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

    <主な特徴> ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 <多様な物理モデルや機能> ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数(1次、2次のグレーティング) ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■2次グレーテ...

    メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社

  • Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈 製品画像

    Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

    PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

    Bluetooth 5.2規格認証済み(QDID : 159932) MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 D...

    • nRF52833 DK_2.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクミ

  • レーザ加工の基礎<メリット・デメリット> 製品画像

    レーザ加工の基礎<メリット・デメリット>

    仕上がりがきれい!メンテナンスに手間が掛からないレーザ加工についてご紹…

    "レーザ(laser)"とは、光を増幅して単一波長を放射するレーザ装置を指します。 「CO2(炭酸ガス)レーザ」をはじめ、「DPSS(固体)レーザ」や 「ファイバーレーザ」などがあります。 メリットは、セラミックや金属の堅い材料から、ゴム・布・紙などの 柔らかい素材まで加工ができ、簡易的な加工治具で加工対応が可能。 デメリットとしては、ITO等のエッチングにおいて大きい面積部は ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デルファイレーザージャパン

  • 『2波長4光路レーザー加工機』 製品画像

    『2波長4光路レーザー加工機』

    パターニング、切断、穴あけ等の微細加工を正確なレーザーで!

    『2波長4光路レーザー加工機』は、レーザーにてパターニング、切断、 穴あけ等の加工が行える微細加工機です。 移動折り曲げ全反射ミラーはソフトで、固定光学系式とガルバノ式の 切り替えが可能。 集光レンズホルダーは脱着でき、ガイドで移動、Z軸モーターで 微調整を行います。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...【加工対象】 ■薄膜パターニング(I...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デルファイレーザージャパン

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