サプライチェーン・リスク回避！実績豊富なカンボジア製ACアダプタ

PR安価で高効率なACアダプタ、GaN搭載（窒素ガリウム）急速充電器、バッ…

大手台湾電源メーカー【Kuantech (Cambodia) Co.,Ltd】が、カンボジア国に、線材から自社製作できる自動化の進んだ電源製品の巨大工場を設立。 弊社取扱も、カンボジア工場視察および監査を重ねて、既に実績は5年間で、約50万個以上。 ＜Kwantech社の特長＞ ■充実した製品ラインナップ 　ACアダプター／充電器、医療機器用ACアダプタ、PD対応USB充電器、USBケ...

メーカー・取り扱い企業： シノ・アメリカン・ジャパン株式会社

高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

『プリント基板実装の受託製作サービス』

企画開発から量産まで基板実装の受託サービス

ヨーホー電子では、プリント基板実装の受託製作をワンストップで請けたまわっております。 LED製品・調光回路など何でもご相談下さい。生産性を考慮した製品設計をいたします。 また、豊富な部材ネットワークで、基板調達・板金加工・電子部品調達に対応。 基板実装は、試作・小ロット・量産ロット、どんなロットにも対応可能です。 すべて自社実装なので、短納期にも対応いたします。 【特長】 ■ワ...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

大型基板の実装から製品組立まで、ものづくりをワンストップでご提案

小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装ま…

小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能！ 3次元のPOP実装にも対応しており半導体装置メーカー様からも 試作製品・量産製品を含めてさまざまなご要望を頂いております。 基板実装から製品組立まで一貫したものづくり、「ワンストップサービス」も可能です。 昨今、電子部品の長納期化が問題となっておりますが、 部品を入手したタイミングで、タイム...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

プリント基板実装の４つの課題　※ポイント資料を無料進呈中！

プリント基板実装の受託製作を一貫対応！短納期にも対応します。

ヨーホー電子では、豊富な部材ネットワークで、基板調達・板金加工・電子部品調達に対応しています。 基板実装は、試作・小ロット・量産ロット、どんなロットにも対応可能です。 　プリント基板実装の４つの課題 【１製品設計】生産効率の良い製品設計がしたい… 【２部材調達】廃止部品の置換えがわからない… 【３基板実装】短納期で実装がしたい… 【４製品組立】製品検査治具を製作してほしい… ...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応

実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm～3.0…

「ヨーホー電子では、さまざまな基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 ●回路/機構設計・試作・量産・完成品組立まで一貫した、ものづくりに対応可能。 ●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。 半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があります。 表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

【プリント基実装板事業】実装能力・精度

最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応…

ヨーホー電子では、基板実装を主軸としお客様の多岐に渡るご要望 （短納期対応・低コスト・少量多品種・量産）にお答えしております。 表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社