【水害・浸水対策】止水板「Boxwall(ボックスウォール)」

PR3分間で10mの設置が可能！地面に置くだけで洪水から守る！土嚢（土のう…

緊急洪水防護システム『ボックスウォール：BW52』は、かかる水圧により固定され、止水します。そのためアンカーボルトなどによる地面への固定は一切必要ありません。 【特徴】 ■1時間で120m設置が可能（1チーム2名の場合）　 　（10mであれば3分程度で設置可能） ■軽量化による高い機動性 ■水圧を利用して洪水を堰き止める ■容易な管理と高い費用対効果 ■簡単な洗浄で繰り返しの使用...

メーカー・取り扱い企業： ガデリウス・インダストリー株式会社

トルク値が残せる充電インパクトレンチ？工具で製造品質向上

PRパルス式でないのでM14対応の高トルクかつ連続作業を実現。オイルメンテ…

製造業における課題「品質管理」「生産性向上」に対し、ボルト締め時の作業データを抽出し、製造品質の見える化をサポートすることで、工場のDX化へ対応できる特長を備えた充電インパクトレンチが“トレースインパクト”です。 【こんなお悩みはありませんか？】 ■ポカヨケだけでは品質担保としては足りない… ■作業データの紙記録は間違いや漏れが心配… ■万が一不良が起こったときに原因を追究できるように...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック株式会社 エレクトリックワークス社　電材＆くらしエネルギー事業部　パワーツールＳＢＵ

エッジAIプラットフォームDLAP-401-Xavier

NVIDIA Jetson AGX Xavier搭載エッジAIプラット…

ム 【特長】 ・271 / 5000 翻訳結果 NVIDIA Jetson AGXXavierによるディープラーニングの加速 ・コンパクトシステム150（W）x 145（D）x 85（H）mm ・3つのUSB 3.1 Gen1ロック可能タイプ、2つのGLAN、1つのタイプC USB 3.1 OTG ・M.2 Eキー2230、M.2Bキー3042による内部機能拡張 ・24V DC入...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-4000シリーズ

LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-4000Fシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...LGA1151ソケット...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

NEON-2000-JNX シリーズ スターターキット

NVIDIA Jetson JNXベースのAIスマートカメラスターター…

ットは、ラボでのテストとフィールドでの迅速な展開に必要なアクセサリとともに利用できます。 スターターキットには、NEON-2000-JNXカメラ、レンズ、USB Type Cハブ/アダプター、1.8m USB Type Cケーブル、I / O延長ボードおよびI / Oケーブルが含まれているため、調査とデバッグの手間が省け、ユーザーは アプリケーションだけに焦点を合わせます。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeronプロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） DisplayPort (2 from CPU, 4 from MXM) ・Wi-Fi/Bluetoothモジュール用に1630または2230をサポートする1つのM.2 Eキー、SATAストレージモジュール用に2242または2280を...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3000-CFLシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。 DLAP-3...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-8000シリーズ

第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクト…

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-8000シリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...第9世代Intel Xe...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeron プロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） DisplayPort (2 from CPU, 4 from MXM) ・1つのM.2 Eキーは、Wi-Fi / Bluetoothモジュールの1630または2230をサポートし、1つのM.2 Bキーは、SATAストレージモジュール...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社