高精度測長切断機『SA-384（384S）』

PR測長にエンコーダーを搭載！高精度な測長が可能な測長切断機のご紹介

『SA-384』は、測長にエンコーダーを搭載しており、高精度な測長が可能な 測長切断機です。 最大幅140mm、厚さ30mmの電線を最長3000mまで測長して切断ができ、 可とう導体は厚さ13mmまで切断可能。 また、シリーズとして「SA-384S」があり、最大幅145mm、厚さ30mmまでの 電線を3000mまで測長して切断が出来ます。 【特長】 ■測長にエンコーダーを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイショウ

ファイバーレーザ複合加工機（14段搬送装置付）導入！

PRムラテック製レーザ出力6KW！タップ･皿穴･バーリング加工とファイバー…

レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、14段搬送装置付きの ファイバーレーザ複合加工機を新たに導入しました。 鉄・ステンレス・アルミ・銅・真ちゅうに対応。タップの板厚は12mmまで、 皿穴の板厚は3.2mmまでとなっております。 タップ・皿穴・バーリングまでのご注文、お待ちしております。 【特長】 ■ムラテック製 レーザ出力6KW ■板サイズ：5×10 ■材質：鉄・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社かねよし

車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA：3×3～30×30mm ・QFP、SOP：5×5～35×35mm ・QFN：3×3～12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ：Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ：JEDEC、JEITAト...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セラミック基板 ２D／３D自動外観検査装置

セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現！高精度3D欠陥検査搭載…

【主要諸元】 ■対象デバイス：各種絶縁基板・セラミック系メタライズ基板製品に対応 ■対象デバイスサイズ：140×200mm程度（製品サイズの詳細は、別途打合せ） ■対象マガジン：各種マガジンに対応（マガジンサイズは別途お打合せ） ■検査視野：□23mm（検査対象により変更可能） ■分解能：4.5μm／pix（検...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【リードフレーム 】外観検査装置

リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現！高分解能検査対…

【主要諸元】 ■対象デバイス：各種リードフレーム製品に対応 ■対象デバイスサイズ：～８０×２４０mm ■対象マガジン：各種マガジンに対応（マガジンサイズは別途お打合せ） ■検査視野：□23mm（検査対象により変更可能） ■分解能：4.5μm／pix（検査視野□23mm、25Mpixカメラ使...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社