『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高精度かつ高強度！『メタルコアシリーズ』

PR高強度・耐食性に加え表面処理性に優れ、加熱処理も可能！

メタルコアは、カッター刃でキズも付かない等、 樹脂コアに優る耐久性によりリユースコア用途としてもその特性を発揮します。 メタルの管材は、元来巻き芯に求められる内外径・肉厚精度を満たすものが少ない中で、 当社のメタルコアは、高い真円度を実現しフィルムの巻シワの発生を抑えることが可能！ ■メタルコアシリーズ（アルミコア）のご紹介 特殊硬化処理を行う事により表面改質が可能！ 通常Hv...

メーカー・取り扱い企業： 三協紙業株式会社

情報データベース『KURA-WAZA』

導入期間が短く、多様な製品情報に対応！オムニチャネル展開が可能です

『KURA-WAZA』は、優れた検索機能をもち、外部データ連携が可能な 製品情報データベースです。 サーバーの容量内であれば項目をいくつでも設定可能。列数の多い エクセルデータなどとの連結も容易にできます。 また、CSVファイルをそのままインポートでき、エクスポートもCSV形式の為、 汎用性の高さは抜群。導入期間が短いのも大きなポイントです。 【特長】 ■多様な製品情報に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社N.ジェン 本社

SMT実装機 （表面実装機）『SIPLACE TX』

小型で高速、高精度、スマート工場にも対応したSMT実装機（表面実装・基…

。 【特長】 ■SIPLACE SpeedStarプレースメントヘッド、最大25 μm (3 σ)の精度 ■SIPLACEマルチスター：最大25,500 CPH ■SIPLACE TwinStar：異形部品用ヘッド ■SIPLACE JEDECトレイフィーダ：最大18個のJEDECトレイ付き ■SIPLACE TXミクロン：最大15 μm (3 σ)の実装精度 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

データ統合サービス

統合的な取引先情報基盤を構築するグローバルソリューション

【いつでもお客様自身で検索・抽出ができるサービス】 ■tsr-van2　（国内） ■CD・Eyes　(国内) ■Hoover’s　(海外) ■GRS　(海外) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京商工リサーチ