• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 高精度かつ高強度!『メタルコアシリーズ』 製品画像

    高精度かつ高強度!『メタルコアシリーズ』

    PR高強度・耐食性に加え表面処理性に優れ、加熱処理も可能!

    メタルコアは、カッター刃でキズも付かない等、 樹脂コアに優る耐久性によりリユースコア用途としてもその特性を発揮します。 メタルの管材は、元来巻き芯に求められる内外径・肉厚精度を満たすものが少ない中で、 当社のメタルコアは、高い真円度を実現しフィルムの巻シワの発生を抑えることが可能! ■メタルコアシリーズ(アルミコア)のご紹介 特殊硬化処理を行う事により表面改質が可能! 通常Hv...

    • メタルコア (2).JPG
    • メタルコア真円.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 三協紙業株式会社

  • 壁掛け用19インチラック「ウォールラック」 製品画像

    壁掛け用19インチラック「ウォールラック」

    設置スペースの有効活用とセキュリティの向上を追求した、壁掛け用19イン…

    *設置スペースの有効活用  19インチラックを設置したいのに、フロアに設置スペースが無く  お困りではありませんか?  サーバールームやオフィスの壁に19インチラックをかけて、  スペースの有効活用が可能です(床面にも設置可能)  ※壁に設置する際は搭載重量が30kgを超えないようご注意ください。 *セキュリティ面の向上  扉には鍵をつけ、サイドパネル・トップカバーには、  いたず...

    メーカー・取り扱い企業: センターピア株式会社

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