『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

CNCパイプベンダー『YLM社製』　

PR3Dシミュレーションを標準装備、油圧シリンダではなくサーボ化しており精…

当社は、台湾台南市に拠点を置くYin Han Technology社の パイプベンダー「YLM」の正規代理店です。　 YLM社製パイプベンダー『CNCシリーズ』は、サーボでの後方加圧機能も 標準装備し、難易度の高い1D曲げも標準タイプで曲げられます。 また、ワーク形状が3Dで表示し、入力結果の確認が容易で入力ミスによる 形状間違い等を防止します。 加工事例については資料ダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社N.K.Y

【i-Advanced TRIZ】IDEA-TM　タグチメソッド

TRIZで生み出した新しい課題解決策（設計コンセプト）を信頼性の高い製…

『タグチメソッド（TM）』のパラメータ設計は、製品が市場で不具合を 起こさないように、その基本機能の安定性を設計段階で確保しようとする 設計手法です。 製造時の工程条件の変動や、製品の経年変化、製品を使用する条件や環境の 違いなど、製品の機能に影響を与えるノイズ（内乱・外乱）は様々。 こうしたノイズは必ず存在します。それであれば、最初からノイズの存在を 設計に取り込んで、ノイズ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイデア