『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

コンクリート下地用プライマー『リフレトリート』

断面修復材のプライマーに好適！低温(5℃)でも安定した付着強度を有して…

『リフレトリート』は、アクリル樹脂を用いた ポリマーディスパージョンです。 ポリマー粒子が0.2μ以下と小さく下地コンクリートに浸透し、 吸水防止作用、接着増強作用に優れます。 低温(5℃)でも安定した付着強度を有し、塗布追っかけ工法が 可能です。 【特長】 ■モルタルの接着力を安定させる ■塗布追っかけ工法が可能 ■優れた吸水防止効果 ■低温(5℃)でも安定した付...

メーカー・取り扱い企業： 竹中産業株式会社

空洞充填材水中対応型『フィルコンライトアクア』

湿潤密度1.4程度と土より軽量！上部路盤に適用可能な3N/mm2以上の…

『フィルコンライトアクア』は、レベル低下防止タイプの水中対応型 空洞充填材です。 独特なグリス状の材料で強力な水中不分離性を持ち、滞留水や弱い水流 のある空洞への置換型充填に好適な上、海水中に充填しても異常な 膨張破壊を起こさずに硬化・充填可能。 1日施工量が10m3以下程度の物件で、点在する小規模な空洞充填に 適した材料です。 【特長】 ■水と混ぜるだけの簡単空洞充填...

メーカー・取り扱い企業： 竹中産業株式会社

超速硬セメント『ジェットセメント』

約3時間で実用強度を発揮！長期間にわたって安定した強度増進を得ることが…

『ジェットセメント』は、活性化されたアルミン酸カルシウムにより、 驚異的な超速硬性を実現したセメントです。 約3時間で20N/mm2以上の実用強度を発揮します。 当製品専用に開発された凝結遅延剤「ジェットセッター」を 使用すれば、凝結時間は任意に調節できます。 【特長】 ■3時間で実用強度を実現 ■長期にわたる安定した強度増進 ■凝結時間は自由に調整可能 ■打設後の表...

メーカー・取り扱い企業： 竹中産業株式会社

超速硬断面修復材『リフレモルセットM』

高性能粉末ポリマーを使用！既設コンクリートとの付着に優れ、一体化が図れ…

超速硬断面修復材『リフレモルセットM』は、超速硬セメントをベースにした 特殊無機系材料を主成分とし、高機能性特殊粉末樹脂及び特殊短繊維を プレミックスしたポリマーセメントモルタルです。 また、凝結遅延剤を使用することにより凝結時間を調整することが可能。 材齢1時間で5N/mm2以上の圧縮強度が発現し、緊急の断面修復工事に 適しています。 【特長】 ■短時間で実用強度を発現...

メーカー・取り扱い企業： 竹中産業株式会社

超速硬性高強度無収縮モルタル『フィルコンH』

長期強度も安定して発現！時間的制約下または交通開放しながらの施工等、緊…

『フィルコンH』は、打設後2～6時間で40N/mm2を超える 超速硬高強度無収縮グラウト材です。 時間的制約下または交通開放しながらの施工等、緊急工事に好適。 また長期強度も安定して発現します。 流動性に優れ、ハツリコンクリート等の複雑な形状・空隙も 隅々まで充填させることができます。 【特長】 ■所定水量範囲での混練により安定した無収縮性を維持し、 　構造物間の荷重伝...

メーカー・取り扱い企業： 竹中産業株式会社