★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

簡単操作で簡易切断可能！ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】

PR多彩なダイレクトティーチ！ティーチング方法を選択することで、簡単教示を…

当社で取り扱う、ファイバーレーザー溶接機「La Lucc Dio ハンディ」 ＋協働ロボット「FANUC CRX シリーズ」をご紹介します。 「FANUC CRX シリーズ」は、先進のロボット制御技術を使用することで レーザ加工に必要な姿勢制御や教示などを自由に行うことが可能。 レーザ専用アイコンは、直感的にプログラムを作成できます。 また、「La Lucc Dio ハンディ」は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラピュタインターナショナル

高出力ファイバーレーザー加工機『i7』

iシリーズ最大の加工サイズとパワーを誇ります。

【仕様（抜粋）】 ■レーザー発振器：ファイバーレーザー(水冷）1,064nm ■駆動方式：ACサーボモータ駆動 ■最大移動スピード：40m/分 ■最大加工スピード：25m/分 ■最大積載材料重量：300kg ■X/Y軸絶対位置精度：0.03mm ■X/Y軸繰り返...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社LDF アプリケーションセンター

高出力ファイバーレーザー加工機『i5』

1300×900mmのワイド加工エリア！魅力のコストパフォーマンス

【仕様（抜粋）】 ■レーザー発振器：ファイバーレーザー(水冷）1,064nm ■駆動方式：ACサーボモータ駆動 ■最大移動スピード：40m/分 ■最大加工スピード：25m/分 ■最大積載材料重量：250kg ■X/Y軸絶対位置精度：0.03mm ■X/Y軸繰り返...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社LDF アプリケーションセンター

高出力ファイバーレーザー加工機『i3』

加工デブリの侵入を防止！超精密加工を可能にしました。

【仕様（抜粋）】 ■レーザー発振器：ファイバーレーザー(水冷）1,064nm ■駆動方式：リニアサーボモータ駆動 ■最大移動スピード：65m/分 ■最大加工スピード：35m/分 ■最大積載材料重量：100kg ■X/Y軸絶対位置精度：0.01mm ■X/Y軸繰り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社LDF アプリケーションセンター