EMI（エミッション）トータル試験システム　MR2300

PR手近なところでノイズ対策！EMIは事前試験で効率アップ。

MR2300は当社のスペクトラムアナライザ技術、電波暗箱技術およびアンテナ技術を結集した統合システムです。 EMIトータル試験システム ＭR2300の特長 ■追加設備のいらないEMIトータル試験システム アンテナ、EMI用スペクトラムアナライザ、LISN、EMI用PCソフトウェアのみならず、電波暗箱まで全てが揃ったトータル試験システム ■自社開発の小型・広帯域アンテナ 30M...

メーカー・取り扱い企業： マイクロニクス株式会社

データ消去サービス＜データ消去技術のガイドブック進呈＞

PRHDD・SSD、磁気メディア、スマートフォンなど様々なメディア・デバイ…

当社では、情報漏洩リスクが発生する情報機器の処分・再利用時に、 高いセキュリティ環境下でデータ消去を確実に行うサービスを提供しています。 第三者機関ADEC（データ適正消去実行証明協議会）より、 消去サービス事業者の認証を最上位レーティングで取得し、 消去の方法やステータス、タイムスタンプなどを記入した証明書を発行可能。 入庫からデータ消去、出荷まで一連の作業を専用エリア内で完結...

メーカー・取り扱い企業： 日本ビジネスロジスティクス（JBL）株式会社 藤沢北事業所

セルロースファイバーコンパウンド

エラストマー・一部エンプラを含む、お客様ご希望の熱可塑性樹脂ベースでセ…

大日精化のセルロースファイバーコンパウンドは、大日精化の配合設計・素材複合化技術・分散加工技術を基に、 特殊な加工設備や材料評価技術を駆使して、熱可塑性樹脂に対するセルロースファイバーの高分散化を実現した 環境配慮型の 「 機能性・樹脂コンパウンド 」 で、お客様の課題解決のお手伝いをさせて頂きます。 樹脂のバイオマス比率の向上、補強効果に加え、再混練による補強効果の保持率が高くリサイクル性...

メーカー・取り扱い企業： 大日精化工業株式会社

熱伝導性コンパウンド 「 TMシリーズ 」

フッ素樹脂・スーパーエンプラを含む、お客様ご希望の各種熱可塑性樹脂ベー…

TMシリーズは、大日精化の配合設計・素材複合化技術・特殊分散加工技術により、 「 熱伝導性 ‐ 補強性 ‐ 成型性 」 の３方面でのバランスを狙う、お客様の課題解決型・樹脂コンパウンドです。 加工事例として、絶縁タイプの樹脂コンパウンドで、曲げ弾性率を大幅に向上させつつ、熱伝導率 「 ５W/m・K* 」 を 実現しております。（ *本文の数値は、大日精化における代表的な測定値であり、保証値で...

メーカー・取り扱い企業： 大日精化工業株式会社