• 半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』 製品画像

    半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』

    PRアライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm!スリッター機…

    『R-ACSE430aa』は、コンベア式、カメラ位置数値制御タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 300万画素カメラ4台による画像処理自動位置合わせ方式で、 上吸盤仕様は旋回式AL吸着パネル、下吸盤仕様は貼合コンベアベルト バックアックパネル仕様。 また、オプションでスリッター機能追加が可能です。 【仕様(一部)】 ■装置名称:R-ACSE430aa(コンベア式・カメラ...

    メーカー・取り扱い企業: クライムプロダクツ株式会社

  • 地中熱 省エネ空調システム 製品画像

    地中熱 省エネ空調システム

    PRイノベックス特許技術「ヒートクラスター(R)」で地中熱革命!

    地下10mより深い層では、大気の温度変化の影響を受けず1年中安定した温度を保っています。 特に地下10m~200mの帯域は気温やマグマの温度の影響を受けず、地上の年間平均気温と同等の温度となっており、この温度帯と地上で温熱・冷熱を交換してエネルギーを利用することを地中熱利用といいます。 地中熱は私たちの足元に賦存する地産地消の再生可能エネルギーとして注目されております。 化石燃料...

    • ヒートクラスター画像.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イノベックス

  • 産業用COM Expressモジュール【COM-R2KC6】 製品画像

    産業用COM Expressモジュール【COM-R2KC6】

    AAEON AMD Ryzen R2000 Type6 Compact…

    USB3.2 10Gbps×2、USB3.2 5Gbps×1 ●PCIe[x4]×1、PCIe[x1]×4、PEG[x4]×1 ●Intel I226-LM/IT 2.5GbE×1 ●COM Express Type 6(95 x 95mm)...

    • COM-R2KC6_2.jpg
    • COM-R2KC6_3.jpg

    メーカー・取り扱い企業: V-net AAEON株式会社

  • 産業用COM Expressモジュール【HPC-RPSC】 製品画像

    産業用COM Expressモジュール【HPC-RPSC】

    AAEON 第12/13世代 HPC Client Size C規格 …

    【規格】COM HPC Client Size C 【CPU】Intel(R) Core i9-13900E / i9-13900 / i7-13700E / i5-13500E / i9-12900E / i7-12700E / i7-12700 【チップセット】Intel(R) ...

    • HPC-RPSC_2.jpg

    メーカー・取り扱い企業: V-net AAEON株式会社

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