Ti-Sapphireレーザー

Ti：Sapphireと完全に同期したOPCPA用励起光源を作る事が可…

当社で取り扱っている「Ti-Sapphireレーザー」についてご紹介いたします。 Ti：Sapphireレーザーの発振スペクトルから直接1030nmを 取り出す事が可能。 シード光と励起光のジッターを最小限まで下げられ、同期は 完全に取れます。 【特長】 ■Ti：Sapphireレーザーの発振スペクトルから直接1030nmを 　取り出す事が可能 ■Ti：Sapphire...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルクスレイ 関東事業所

光励起半導体レーザ(OPSL)『Sapphireシリーズ』

光励起半導体レーザ(OPSL)技術を採用！好適なレーザソリューションを…

『Sapphireシリーズ』は、小型連続発振 光励起半導体レーザ(OPSL)です。 固体レーザとして注目されている光励起半導体(OPSL)技術を採用 により、発振波長の柔軟性および高出力化を可能にし、汎用性の高い レーザポートフォリオを実現。 優れたパフォーマンスと信頼性を備えており、ライフサイエンス、科学捜査、 環境保護および計測用途に好適なレーザソリューションをご提供します。...

メーカー・取り扱い企業： コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC

Ti:Sapphireレーザー用・IBS波長セパレータ

IBSコーティング・波長376-425nm高反射 >99%・700-9…

メーカー：Optoman（リトアニア） 最先端のIBSコーティング技術により、高い損傷閾値、低吸収・低散乱などの優れた特長を実現しています。OPTOMANはお客様の必要なカスタム品をご提案いたします。 ◆仕様◆ Material: UVFS, Corning 7980 0F Diameter: 25.4 mm +0/-0,1 mm Thickness: 3 mm +/- 0,1 ...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

サファイア基板（Sapphire Wafer）

単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ…

同人産業では主にキロプロス（Kyropoulos）法のサファイア材料を提供しております。 弊社のサファイア基板は、国内工場で生産している他、海外の優良メーカーにて委託生産しております。...■　素材：単結晶サファイア ■　製法：キロプロス（Kyropoulos） ■　用途：GaNエピー基板、PSS基板、SOS基板、光学窓、時計窓、スマートフォンカバー、カメラ保護窓、スマートウォッチ窓、他 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社同人産業

Ti:Sapphire (ダイオードポンプ用レーザー結晶)

◆波長可変光源、超単パルスレーザ用として広く認知されているレーザ結晶 …

・CASTECH独自のTGT(Temperature Gradient Technique)にてラージサイズに対応(dia30x30mm) 波長可変光源、超単パルスレーザ用として広く認知されているレーザ結晶です。 CASTECH独自のTGT(Temperature Gradient Technique)にてラージサイズにも対応しております。（ゲインが高いため高出力タイプのレーザーで使用されて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

薄膜偏光子

特定波長のS偏光成分とP偏光成分を分離する高エネルギーレーザー用途の薄…

特定波長のS偏光成分とP偏光成分を分離する偏光子です。 高いレーザーダメージ閾値を持ち、高エネルギーレーザーを用いる用途においてグランレーザー偏光プリズムまたはキューブ偏光ビームスプリッターの代わりに使用されます。 高いレーザーダメージ閾値により、1040〜1070 nmの範囲で動作するNdホストレーザーおよびフェムト秒Ti：SapphireまたはYb：KGW / KYWレーザーを使用した...

メーカー・取り扱い企業： MSHシステムズ株式会社

一体型チューナブルレーザー：OPO / チタンサファイアレーザー

一体型チューナブルレーザー（OPO 及び チタンサファイアレーザー）

共振器内蔵型OPOシステム 【特徴】 ■半導体レーザー励起Nd:YLFレーザーに、OPO結晶を非線形出力ミラーとして利用 ■高出力発振が可能 励起レーザー一体型Ti:Sapphireレーザーシステム 【特徴】 ■励起レーザーとTi:Sapphireレーザーを一体化 ■高出力・高繰り返しで広帯域な領域が発振可能...共振器内蔵型OPOシステム 半導体レーザー励起Nd:YLFレーザ...

メーカー・取り扱い企業： レイチャーシステムズ株式会社

高精度加工品（光学製品）

焦点公差±1%の“Optical Spherical Lens”など！…

当社では、サファイア・シリコン・光学結晶・光学ガラス等の高精度 加工品の他、バンドパスフィルターや光学用ミラーも取り扱っています。 「Optical Sapphire Parts」をはじめ、「Optical Ball Lens」や 「Optical Windows」など多数ラインアップ。 また、「Optical Prisms」や「Optical Powell Lens」は、反射防止...

メーカー・取り扱い企業： ＴＥＣＯＭ株式会社

サファイアインゴット / Sapphire Ingot

サファイアインゴット

キロプロス法(Kyropoulos) CHES法 ... - 用途：LED用基板 - 製法：キロプロス法、CHES法 - グレード：基板用、光学用、半導体用パーツなど - サイズ：Φ2”～ Φ10” - 原産地：ロシア、中国、韓国...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社GLORY 東京営業所

ラマン分光技術

ミリワットからワットまでの出力パワー！独自のデータでラマンを拡張します

ラマン分光用途向け狭線幅の連続発振レーザや、SRSおよびCARS分光向けウルトラファーストレーザの豊富な製品ラインアップをご紹介 更には、ラマン分光法の範囲をTHz / 低周波数領域（5〜200 cm-1）に拡張する低周波ラマン分光応用向けのソリューションをご提案しています。 ◇主な応用 テラヘルツラマン分光 ラマン分光イメージング CARSイメージング ◇関連レーザ 光励起半導体レーザ（OP...

メーカー・取り扱い企業： コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC

製品カタログ　超高真空用部品

当社取り扱いの超高真空気密端子や超高真空機密部品を豊富にラインアップ！

当カタログは、ファインセラミックス等の各種産業機械部品を 取り扱っている橋本理研工業株式会社の「超高真空用部品」を掲載した 製品カタログです。 インピーダンス50Ω、同軸タイプのフィードスルー「BNCタイプ」や インピーダンス50Ω、同軸タイプ、高電圧用のフィードスルー 「SHVタイプ」など超高真空気密端子をはじめとする様々な製品を 掲載しております。 【掲載内容】 ■超高...

メーカー・取り扱い企業： 橋本理研工業株式会社

GaN基盤

バンドギャップの広さとスイッチングの速さ、オン抵抗が低いことも有利なポ…

当社では「GaN基盤」の製造販売を行っております。 GaN(窒化ガリウム)という半導体を使用した基盤。青色発光ダイオードの 材料として世に広まりましたが、絶縁破壊電解強度や熱伝導率の高さが 注目され、近年では先進パワー半導体の材料として応用されています。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【基本仕様(一部)】 ■直径：Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ6" ■...

メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社

DNAシークエンシング

高スループット用途だけでなく、研究および臨床用途向け！設計の煩わしさを…

DNAシークエンシング用途向け連続発振レーザやライトエンジンのご紹介 豊富な波長、出力の製品ラインアップより最適なレーザ及びサブシステムのご提案いたします。 ◇主な特徴 高スループット　　　：小型高出力レーザをラインアップ 経済的なオプション　：半導体レーザ（LD）モジュールでニーズをサポート ライトエンジン　　　：複数のレーザをコンバイナーで提供 ◇関連レーザ Sapphire シリーズ　...

メーカー・取り扱い企業： コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC

ウエハ　開発サービス

ELO(epitaxial lateral overgrowth)にも…

当社では、GaN、Sapphire、SiC基板上へのMOCVDによるエピ成長に 対応できるウエハを開発しております。 高周波デバイスをはじめ、パワーデバイス、照明など 様々な用途にご利用頂けます。 ご要望の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■低欠陥密度 ■表面平坦性 ■4inch以上の大面積化が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...【その他取扱製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パウデック

trinamiX　PbS赤外線センサ　シングル　TOパッケージ

trinamiXの薄膜封止技術を採用したPbSチップは、TOパッケージ…

薄膜とTOパッケージによる二重封止技術により、室温で長寿命と最高の検出性を実現します。 安全性、堅牢性、および既存製品との互換性を高めるTOパッケージタイプです。...Features • Double encapsulation (thin-film and TO package) • High durability for rugged operation • Very high s...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイ・アール・システム

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

マイクロプロセッサーとGPUの市場調査報告書

マイクロプロセッサとGPU市場は、2023－2035年の予測期間中に6…

マイクロプロセッサとGPU市場は、2023年に約1,160.8億米ドルの市場価値から、2035年までに約2,389.2億米ドルに達すると推定されます。マイクロプロセッサは、算術演算および論理演算を実行するコンピュータシステムの制御処理ユニットとしても知られています。これには、ある領域から別の領域への数値の加算、減算、移動、および2つの数値の比較が含まれます。これに対して、GPUまたはグラフィックス...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

モスアイ加工技術の応用

微細加工技術を匠の技に深化！

当社では、名城大学上山研究室との共同研究契約に基づく、 モスアイ製造技術の向上とサンプル作製、及び各種半導体基板作製と 評価の実施を行っております。 ナノインプリント技術とドライエッチングにより、様々な材料・基板に 適用可能です。 【加工実績】 ■Sapphire ■SiC ■GaN ■InP ■AlGaInP　など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。.....

メーカー・取り扱い企業： イー・アンド・イー・エボリューション株式会社 営業拠点

集光レンズ 合成石英/Ge/Si/Sapphire Lens

中心厚公差は±0.2mm！特注品にも対応いたしますので、是非ご相談くだ…

当社は、光学結晶メーカーならではの豊富な品揃えとスピーディーな対応で、 多種・少量の研究・試作用製品から量産品まで、ご要望にお応えします。 「集光レンズ 合成石英/Ge/Si/Sapphire Lens」は、標準光学研磨(赤外分光 グレード)で、径公差は±0.1mm、中心厚公差は±0.2mmです。 その他、特注品にも対応いたしますので、是非ご相談ください。 【特長】 ■標準...

メーカー・取り扱い企業： ピアーオプティックス株式会社

非磁性トリマコンデンサ「クオーツ・サファイアトリマコンデンサ」

高いQを実現した超高周波用の可変コンデンサです。

非磁性トリマコンデンサ「クオーツ・サファイア　トリマコンデンサ」は、高いQを実現した超高周波用の可変コンデンサです。 ノンローテティング方式のVoltronics社の非磁性トリマコンデンサは高い信頼性が認められ、MRI、NMR用途として世界中のお客様に利用されております。 【仕様】 ○Capacitance (pF) →From Below：0.5～7.5 →To Above：3.5...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電販

サファイアインゴット（Sapphire Ingot）

単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、特殊加工まで一貫して行…

弊社のサファイアインゴットは、中国の自社工場で生産している他、キロプロス製法を中心に協力工場からも調達しております。...■　素材：単結晶サファイア ■　製法：キロプロス（Kyropoulos） ■　原料：アルミナ99.996% ■　用途：基板用/LED基板、SOS基板、光学窓材、各種部品類 ■　直径：Φ1″、Φ1.5″、Φ2″、Φ2.5”、Φ3″、Φ4″、Φ4.5”、Φ6″、Φ8″、Φ1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社同人産業

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社