受託加工サービス

PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介！当社の受託加工のご…

脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

「大型ワーク対応ポジショナー」のオーダーメイド設計

PR設計から製造、メンテナンスまで一貫対応いたします！『16tポジショナー…

当社では、『16tポジショナー』を始めとした10t以上の 「大型ワーク対応ポジショナー」のオーダーメイド設計を行っています。 建機溶接用、大型構造物、大型鋼管溶接用ポジショナーの設計、製作が可能です。 標準ポジショナーに関しても仕様変更が可能でカスタマイズできます。 【仕様変更対応例】 ■多関節ロボットへの外部軸での使用 ■特注チャックの製作 ■回転速度の変更 ■国内サーボモーターへの変更 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社上杉

【マグネトロンスパッタリングカソード】

不純物なく金属・絶縁物等を堆積するRF, DC, パルスDC対応高効率…

■ケース材質：SUS304 ■ターゲットクランプ材質：Al, or SUS304 ■ベローズ（*Flexi-headタイプ）材質：SUS316 ■絶縁材：PEEK/PTFE ■シール材：Viton ■高強度マグネットパック：NiFe 【モデル】 ・MAG-BP（ベースポートマウント ・MAG-250T-FXH（Φ3/4" x 250mmパイプ、フレキシブル傾斜ヘッド±45°）...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

スパッタリング装置『MiniLab（ミニラボ）シリーズ』

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

抵抗加熱蒸着（TE）、有機膜蒸着（LTE）、電子ビーム蒸着（EB）、RF/DCスパッタリング（SP）、T-CVD/PE-CVD、プラズマエッチング（RIE） ◉ チャンバー ・026（26Litter）-TE/LTE/SP/CVD/Etch/*Globe Box option：MaxΦ6inch ・060（60Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ8inch ・...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

薄膜実験装置_「PRODUCTS GUIDE 2022」

半導体・電子デバイス・燃料電池・ディスプレイなどの研究開発用各種実験装…

研究開発分野向け、各種薄膜実験装置・コンポーネントを紹介します。 【nano Benchtopシリーズ】 ハイパフォーマンス！nano Benchtopシリーズ薄膜実験装置 コンパクトサイズに、高機能・ハイスペックな薄膜装置を収納 【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置】 ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

多層膜スパッタリング装置『S600』

ヒーターステージ(1000℃)搭載！開発工程～量産工程まで様々な用途へ…

『S600』は、多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と 生産性向上に貢献する多層膜スパッタリング装置です。 高品質・高精度な成膜によりデバイス品質の向上。高スループット、 生産歩留り向上、材料利用効率の最適化によりコスト競争力をアップします。 多様な成膜条件に対応したオプションにより多品種少量生産、柔軟な 生産計画へ対応可能です。 【特長】 ■最大5基のカ...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社

多源同時マグネトロンスパッタ装置『FRS-HGシリーズ』

放電操作が容易！RF電源にオートマッチングを採用したコンパクトな設計

【仕様】 ＜FRS-HG-2CP260T Sputtering System＞ ■スパッタ電源：RF300W×2台 オートマッチング仕様 ■カソード：φ2インチ/マグネトロンカソード ■適用ターゲット：Au/Ag/Pt/Pd/Ni/Cu/W/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社FKDファクトリ

小型スパッタ装置

対応基板は最大φ1インチまで処理が可能！デュアルガスノズルを備えた装置

■到達圧力：6.7 x 10^-5Pa以下（排気後3時間） ■基板サイズ：1インチSiウェハ1枚 ■膜圧分布：±5%以下（1インチ基板のφ20mm内） ■ターゲット寸法：φ25.4mm x 3t（非磁性金属材料など） ■RF出力：最大300W オートマッチング付き ■プロセス圧力：0.1Pa ～ 1.0Pa（Arガス） ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社和泉テック

RAM インライン型スパッタリング成膜装置

パイロットラインから量産ラインへが展開が可能な装置です。

Max. Sub. Size : 200mm x 300mm x t0.2mm Number of substrate per tray:2 Tray size:350mm×1000mm×20tmm Effective deposition width:620...

メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社

スパッタリング成膜

高エネルギーを利用して材料そのものを叩き出す、再現性に優れた成膜技術！

■対応膜種：Ti、TiN、TiC ■最大搭載可能サイズ：φ12インチ×t50mm ■対応可能基板 　・Si Wafer 　・ガラス 　・フィルム 　・セラミックス 　・金属材（材質により制限させていただく場合があります） 　　他 ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

有機ポリリン酸塩の世界市場

有機ポリリン酸塩の世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプリケーション別…

ルジハロリン酸や無水リン酸などのリン酸誘導体とジオールまたはジオールプレポリマーを反応させることにより製造されます。 製品別,Bisphenol A Bis(Diphenyl Phosphate) (BDP),Resorcinal Bis(Diphenyl Phosphate) (RDP),Melamine Polyphosphate (MPP) ...

メーカー・取り扱い企業： GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research

真空蒸着装置『MiniLab（ミニラボ）シリーズ』

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

抵抗加熱蒸着（TE）、有機膜蒸着（LTE）、電子ビーム蒸着（EB）、RF/DCスパッタリング（SP）、T-CVD/PE-CVD、プラズマエッチング（RIE） ◉ チャンバー ・026（26Litter）-TE/LTE/SP/CVD/Etch/*Globe Box option：MaxΦ6inch ・060（60Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ8inch ・...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

抵抗加熱蒸着（TE）、有機膜蒸着（LTE）、電子ビーム蒸着（EB）、RF/DCスパッタリング（SP）、T-CVD/PE-CVD、プラズマエッチング（RIE） ◉ チャンバー ・026（26Litter）-TE/LTE/SP/CVD/Etch/*Globe Box option：MaxΦ6inch ・060（60Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ8inch ・...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

RAM クラスター型スパッタリング成膜装置

拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス…

Max. Sub. Size : 200mm x 200mm x t1mm Effective deposition width:200mm Number of substrate per tray:1 Deposition methods: Sputter ...

メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社